[发明专利]一种松废料加玉米的茯苓育种方法

说明书

技术领域

本发明涉及茯苓种植技术领域，尤其涉及一种松废料加玉米的茯苓育种方法。

背景技术

茯苓，中药名。为多孔菌科真菌茯苓的干燥菌核。多于7-9月采挖，挖出后除去泥沙，堆置“发汗”后，摊开晾至表面干燥，再“发汗”，反复数次至现皱纹、内部水分大部散失后，阴干，称为“茯苓个”；或将鲜茯苓按不同部位切制，阴干，分别称为“茯苓块”和“茯苓片”。

现有的茯苓种植过程中，由于没有杀菌，其他菌落对茯苓的生长有影响，而且传统的种植方式较为简单，不能为茯苓提供生长所需的营养。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种松废料加玉米的茯苓育种方法。

本发明提出了一种松废料加玉米的茯苓育种方法，包括如下步骤：

S1、制作培养料，培养料按重量百分比包括全干松木屑废料31-42%、全干玉米芯32-38%、麸皮12-18%、粗玉米粒5-10%、白糖0.5-1.3%、石膏粉0.5-1.3%、 硫酸镁0.1-1%；

S2、将全干玉米芯浸泡在水中，浸泡时间为8-12个小时后，与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀，使培养料含水量在50-60%，装进聚丙烯塑料袋中；

S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中，在高压灭菌锅中进行灭菌，再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中；

S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养，保持室温26-28℃，空气相对湿度65-73%，待菌丝长满菌袋后再培养7-10天即可下种。

优选的，在S1中，所述培养料按重量百分比包括全干松木屑废料34%、全干玉米芯37%、麸皮17%、粗玉米粒9.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%。

优选的，S1中，所述培养料按重量百分比包括全干松木屑废料39%、全干玉米芯35%、麸皮15%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%。

优选的，在S2中，将全干玉米芯浸泡在水中，浸泡时间为10个小时后。

本发明所提出的松废料加玉米的茯苓育种方法，不仅过程简单，便于操作，而且所添加的全干松木屑废料、全干玉米芯、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁能为茯苓在生长的过程中提供所需营养，能有效增加茯苓的产量；在培养料的制作过程中，需将培养料进行杀菌，保证茯苓在生长的过程中，不受其他菌落的干扰。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本发明做进一步说明。

实施例1

一种松废料加玉米的茯苓育种方法，包括如下步骤：

S1、制作培养料，培养料按重量百分比包括全干松木屑废料35%、全干玉米芯36%、麸皮18%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%；

S2、将全干玉米芯浸泡在水中，浸泡时间为8个小时后，与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀，使培养料含水量在50%，装进聚丙烯塑料袋中；

S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中，在高压灭菌锅中进行灭菌，再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中；

S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养，保持室温26℃，空气相对湿度65%，待菌丝长满菌袋后再培养7天即可下种。

实施例2

一种松废料加玉米的茯苓育种方法，包括如下步骤：

S1、制作培养料，培养料按重量百分比包括全干松木屑废料34%、全干玉米芯37%、麸皮17%、粗玉米粒9.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%；

S2、将全干玉米芯浸泡在水中，浸泡时间为9个小时后，与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀，使培养料含水量在53%，装进聚丙烯塑料袋中；

S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中，在高压灭菌锅中进行灭菌，再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中；

S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养，保持室温26.5℃，空气相对湿度68%，待菌丝长满菌袋后再培养8天即可下种。

实施例3

一种松废料加玉米的茯苓育种方法，包括如下步骤：

S1、制作培养料，培养料按重量百分比包括全干松木屑废料全干松木屑废料39%、全干玉米芯35%、麸皮15%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%；