[发明专利]基于平板环路热管的笔记本电脑散热系统在审

专利信息
申请号: 201710258520.6 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN107145205A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 满广龙;张红星;李国广;励精图治 申请(专利权)人: 北京空间飞行器总体设计部
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京理工大学专利中心11120 代理人: 仇蕾安,杨志兵
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 平板 环路 热管 笔记本电脑 散热 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热系统,具体涉及一种笔记本电脑散热系统,属于电子设备散热技术领域。

背景技术

环路热管是一种高效两相传热设备,其具有高传热性能、远距离传输热量、优良的控温特性和管路的可任意弯曲、安装方便等特点,由于具有众多其它传热设备无可比拟的优点,环路热管在航空、航天以及地面电子设备散热等众多领域中具有十分广阔应用前景。

环路热管主要包括蒸发器、冷凝器、储液器、蒸汽管线和液体管线。整个循环过程如下:液体在蒸发器中的毛细芯外表面蒸发,吸收蒸发器外的热量,产生的蒸汽从蒸汽管线流向冷凝器,在冷凝器中释放热量给热沉冷凝成液体,最后经过液体管路流入储液器,储液器内的液体工质维持对蒸发器内毛细芯的供给。平板环路热管因为其所需安装空间小,平板式蒸发器与热源平面便于安装,是近年来的研究热点和重点应用方向。

在笔记本散热的常规设计中,通常采用铜水热管(烧结芯、沟槽或复合芯)散热器,使用铜水热管将CPU和显卡芯片的热量传输至笔记本的侧边,使用风扇和散热器进行热排散。

使用铜水热管散热器主要解决了如下问题:

(1)将笔记本中部的芯片热量带到侧边,采用风冷散热器排散,将芯片和散热器分离,可以合理的利用内部空间,便于布局。

(2)散热器布置在侧边,一方面,可以优化空气流通路径;另一方面可以采用高效换热器,减小空气流量需求,减小风扇能耗和噪音,延长电池待机时间。

但传统热管散热器存在的问题如下:

(1)传输路径仍受到长度的限制,如果传输路径过长,热管的传热能力会随着长度增加而衰减。此外热管弯曲须有一定的弯曲半径,会占用空间。热管弯曲和长度的限制对笔记本内布局设计仍有一定的制约。

(2)传统热管结构的限制导致无法使用高效的散热器,热管为圆柱形或扁平结构,难以设计出高效散热器样件。

(3)无法实现开展-合拢的重复、柔性热传输。由于传统热管无法实现柔性热传输,芯片热量无法传输至屏幕后。

(4)传输能力有限。随着芯片功率的不断增大,传统热管的尺寸、最大传热能力和极限热流密度都将无法满足芯片散热要求。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种基于平板环路热管的笔记本电脑散热系统,采用该系统可有效减小安装空间、方便内部布局设计;能够实现笔记本电脑的静音散热、待机时间延长、可靠性提升的技术效果。

所述的基于平板环路热管的笔记本电脑散热系统,其特征在于,包括:平板环路热管蒸发器、屏幕后背板散热器、键盘底板散热器和平板蒸发器;所述平板环路热管蒸发器和平板蒸发器分别与笔记本电脑中需要散热的部件贴合;

其连接关系为:充装有液体工质的储液器集成在所述平板环路热管蒸发器一侧,所述储液器向所述平板环路热管蒸发器供液,所述平板环路热管蒸发器吸收与其贴合的散热部件的热量,将液体蒸发变成蒸气;所述平板环路热管蒸发器通过气体管路A与屏幕后背板散热器相连,屏幕后背板散热器通过液体管路A与平板蒸发器相连,所述平板蒸发器通过气体管路B与键盘底板散热器相连,键盘底板散热器通过液体管路B与平板环路热管蒸发器相连,由此形成环路;所述平板环路热管蒸发器中的蒸气通过气体管路A流入屏幕后背板散热器,将热量排散后蒸气冷凝成液体,液体通过液体管路A流入平板蒸发器后蒸发生成蒸气,蒸气通过气体管路B流经键盘底板散热器,冷却成液体后通过液体管路B回流到平板环路热管的储液器内;

在所述平板环路热管蒸发器与屏幕后背板连接的气体管路A上以及屏幕后背板与平板蒸发器连接的液体管路A上设置有柔性热关节。

作为本发明的一种优选方式,所述平板环路热管蒸发器与笔记本电脑中的CPU芯片贴合,所述平板蒸发器与笔记本电脑中的显卡芯片贴合。

作为本发明的一种优选方式,所述平板蒸发器为微槽道或管翅式结构。

作为本发明的一种优选方式,所述气体管路A、气体管路B、液体管路A和液体管路B为Φ3mm以下的不锈钢或铜或钛合金材质的中空管路。

作为本发明的一种优选方式,所述柔性热关节为高分子材料软管。

作为本发明的一种优选方式,所述柔性热关节为弹簧管。

作为本发明的一种优选方式,所述屏幕后背板散热器为管翅式。

作为本发明的一种优选方式,在键盘底板上设置有散热孔洞。

有益效果:

(1)平板环路热管的传热能力比传统热管大,可以解决更高功率的芯片散热问题。

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