[发明专利]一种甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的方法在审

专利信息
申请号: 201710197447.6 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN107155877A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 王立国;王刚;李燕;李建军;高翔;张嘉 申请(专利权)人: 天津丰华裕隆农业发展有限公司
主分类号: A01H4/00 分类号: A01H4/00
代理公司: 天津市新天方有限责任专利代理事务所12104 代理人: 张强
地址: 301816 天津市宝坻*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 甘薯 剥离 培育 脱毒 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种植物组织培养技术领域,尤其涉及一种甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的方法。

背景技术

甘薯是一种分布广、产量高的块根作物,也是重要的粮食、饲料和工业原料,甘薯是利用块根和茎蔓繁殖的作物,极易受到病毒的继代传染,感染了病毒的甘薯苗会导致甘薯品种退化、单产下降,同时会造成巨大的经济损失,因此,解决防治甘薯病毒病的根本措施是进行茎尖剥离培育脱毒苗。

发明内容

本发明旨在解决现有技术的不足,而提供一种甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的方法。

本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:一种甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)选取无病害、虫害的甘薯块,在室温下进行育苗处理;

(2)剪取生长健壮、长度为6~7cm的甘薯茎尖进行消毒处理,并除去茎尖上肉眼可见的叶片,留下约1~2cm的茎尖浸泡在无菌水中备用;

(3)在超净工作台中剥离步骤(2)中消毒后的茎尖,用消毒后的解剖刀通过显微镜剥离0.6~0.8mm的茎尖分生组织;

(4)将剥离的茎尖分生组织接种在pH=6.2的MS固体培养基上,培养温度为25~28℃,光照强度为2500~2800lux,采用LED灯照射8~12h/d;

(5)茎尖分生组织在MS固体培养基上逐渐形成愈伤组织,继续培养15~18天后,将愈伤组织转移到MS基本培养基上,诱导育苗的形成并采用巴西牵牛嫁接法对育苗进行病毒检测,去除带有病毒的育苗;

(6)将不带病毒的育苗培养在MS基本培养基上,培养温度为25~28℃,光照强度为2500lux,采用LED灯照射8~10h/d,5~6周扩繁一次,即可实现甘薯茎尖剥离培育脱毒苗。

特别的,所述步骤(2)的消毒处理方法为:先将甘薯茎尖用60~65%的乙醇浸泡60s,然后再用1~1.4%的次氯酸钠浸泡3min,最后用无菌水漂洗干净即可。

特别的,所述步骤(5)和步骤(6)中的MS基本培养基的pH值为6.2。

本发明的有益效果是:本发明在甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的步骤中,对甘薯茎尖进行了消毒处理并在超净工作台中对茎尖进行剥离,减少了甘薯茎尖感染病毒,本发明实现了甘薯茎尖剥离培育脱毒苗,有效防止了甘薯品种的退化,提高了甘薯的单产与质量,同时减少了因甘薯病毒病而造成的经济损失。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明:

实施例1

一种甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的方法,包括如下步骤:

(1)选取无病害、虫害的甘薯块,在室温下进行育苗处理;

(2)剪取生长健壮、长度为6cm的甘薯茎尖进行消毒处理,先将甘薯茎尖用65%的乙醇浸泡60s,然后再用1%的次氯酸钠浸泡3min,最后用无菌水漂洗干净即可,并除去茎尖上肉眼可见的叶片,留下约1cm的茎尖浸泡在无菌水中备用;

(3)在超净工作台中剥离步骤(2)中消毒后的茎尖,用消毒后的解剖刀通过显微镜剥离0.6mm的茎尖分生组织;

(4)将剥离的茎尖分生组织接种在pH=6.2的MS固体培养基上,培养温度为25℃,光照强度为2500lux,采用LED灯照射12h/d;

(5)茎尖分生组织在MS固体培养基上逐渐形成愈伤组织,MS基本培养基的pH值为6.2,继续培养15天后,将愈伤组织转移到MS基本培养基上,诱导育苗的形成并采用巴西牵牛嫁接法对育苗进行病毒检测,去除带有病毒的育苗;

(6)将不带病毒的育苗培养在MS基本培养基上,MS基本培养基的pH值为6.2,培养温度为25℃,光照强度为2500lux,采用LED灯照射8h/d,6周扩繁一次,即可实现甘薯茎尖剥离培育脱毒苗。

实施例2

一种甘薯茎尖剥离培育脱毒苗的方法,包括如下步骤:

(1)选取无病害、虫害的甘薯块,在室温下进行育苗处理;

(2)剪取生长健壮、长度为7cm的甘薯茎尖进行消毒处理,先将甘薯茎尖用60%的乙醇浸泡60s,然后再用1.4%的次氯酸钠浸泡3min,最后用无菌水漂洗干净即可,并除去茎尖上肉眼可见的叶片,留下约2cm的茎尖浸泡在无菌水中备用;

(3)在超净工作台中剥离步骤(2)中消毒后的茎尖,用消毒后的解剖刀通过显微镜剥离0.8mm的茎尖分生组织;

(4)将剥离的茎尖分生组织接种在pH=6.2的MS固体培养基上,培养温度为28℃,光照强度为2800lux,采用LED灯照射8h/d;

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