[发明专利]一种空调制冷设备性能测试环境舱

说明书

本发明涉及一种空调制冷设备性能测试环境舱。该测试环境舱内一侧为空气处理机组安装区间、另一侧为被测机的测试区间以及位于测试区间上方的回风通道，测试区间顶部由环状送风孔板构成，送风孔板的板面上布满有向测试区间内送风的送风通孔，送风孔板中间的环口与回风通道连通，回风通道出口端的回风口与空气处理机组安装区间连通，送风孔板板面上方对应的环状区域相应形成送风通道，送风通道与空气处理机组安装区间的送风口连通。本发明送风孔板上的送风通孔绕测试区间顶部布置一圈，通过送风孔板实现由测试区间顶部四周向测试区间内部送风，由中间回风的方式，该方式能够为测试区间提供均匀稳定的气流并且能够更好地控制测试区间的温湿度。

技术领域

本发明属于制冷空调用试验装置领域，具体是涉及一种空调制冷设备性能测试环境舱。

背景技术

随着空调的使用越来越广泛，各种空调的使用性能及节能效果越来越引起来了人们的重视，因此具有对空调性能测试的焓差实验室也是尤为重要，而焓差实验室的测试环境舱的设计又是重中之重。专利申请CN105133882A公开了一种具有风向调节功能的液冷源机组测试环境室，该专利通过风道切换实现顶出风侧回风或侧出风顶回风两种风道循环方式，以满足不同出风方式的液冷源机组的测试，实现测试环境室良好的温度场均匀性。该测试环境室虽然能够在一定程度上改善少数机组在测试间测试所需要的气流组织和所需环境，但是改善效果及改善收益并不是十分理想，室外侧测试环境舱绝大部分待测机都是四周进风中间出风的方式，并且室外侧测试环境舱空间并不大，该专利中所增加的两种风道来切换送风增加了建筑空间与建筑投资，另外该测试环境室的结构使得气流组织进入待测机测试区域的方式并不能为测试区域提供均匀的气流组织，这会导致测试区域内气流组织温湿度不均匀且不稳定。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种空调制冷设备性能测试环境舱。

为了实现本发明的目的，本发明采用了以下技术方案：

一种空调制冷设备性能测试环境舱，该测试环境舱内一侧为空气处理机组安装区间、另一侧为被测机的测试区间以及位于测试区间上方的回风通道，所述空气处理机组安装区间与测试区间通过隔墙分隔开，所述测试区间顶部由环状送风孔板构成，所述送风孔板的板面上布满有向所述测试区间内送风的送风通孔，所述送风孔板中间的环口与所述回风通道连通，所述回风通道出口端的回风口与所述空气处理机组安装区间连通，所述送风孔板板面上方对应的环状区域相应形成送风通道，所述送风通道与所述空气处理机组安装区间的送风口连通。

进一步的，所述空气处理机组安装区间高于所述测试区间，所述空气处理机组安装区间顶部设有所述送风口，所述空气处理机组安装区间顶部连通有回风口侧风道，所述回风口侧风道与所述回风口连通，所述送风口位于所述回风口侧风道旁侧且远离所述回风口。

进一步的，所述回风通道由沿气流流动方向依次布置的第一段回风通道与第二段回风通道构成，所述第一段回风通道由所述送风孔板的环口竖直向所述测试环境舱顶部方向延伸，所述第二段回风通道由与所述第一段回风通道的连接处向所述空气处理机组安装区间一侧延伸，所述第二段回风通道的出口端面上设有所述回风口，所述第二段回风通道的出口端面邻接于所述隔墙上方且与所述隔墙位于同一铅垂面，所述第一段回风通道与第二段回风通道的连接处设有与所述送风孔板平行布置的回风孔板，所述回风孔板上设有便于气流通过的回风通孔，所述送风孔板的开孔率大于所述回风孔板的开孔率。

进一步的，所述送风孔板厚度为1～1.5mm，所述送风孔板开孔率为25～30％，所述送风通孔的孔径为5～6mm，所述送风孔板距离所述测试环境舱顶部的距离为2300～2500mm，所述送风通道宽度为650～850mm；所述回风孔板厚度为1～1.5mm，所述回风孔板开孔率为20～25％，所述回风通孔的孔径为3～5mm，所述回风孔板距离所述测试环境舱顶部的距离为1000～1200mm，所述回风孔板与送风孔板之间的距离为1000～1200mm。