[发明专利]厚膜加热盘接触式防干烧温控器及防干烧方法

说明书

厚膜加热盘接触式防干烧温控器，设置于厚膜加热盘上防止厚膜加热盘干烧，包括左焊接端子、右焊接端子、陶瓷壳体、动触点、静触点、陶瓷导向架、陶瓷推杆、弹簧和双金属片，所述左焊接端子另一端和所述右焊接端子另一端分别焊接在所述厚膜加热盘上，所述双金属片与所述厚膜加热盘相抵接，所述左焊接端子、所述右焊接端子与所述厚膜加热盘形成闭合或断开的电性回路，采用本技术方案的温控器，当达到防干烧的极限温度时，双金属片能迅速翻跳，能及时感测到温度，反应快，实时反映温度，防止爆膜，且安装方便，成本低，寿命长，同时采用具有弹性的左焊接端子与右焊接端子焊接在加热盘上，把整个产品牢牢焊接在厚膜加热盘上，避免接触不良。

技术领域

本发明涉及温控领域，具体涉及一种厚膜加热盘接触式防干烧温控器及防干烧方法。

背景技术

目前行业主要采用NTC热敏电阻，因热敏电阻是用阻值来改变功率，NTC具有外部温度升高时阻值变小的功能，从而降低负载功率，达到控制线路板温度作用，但由于NTC感应温度慢，从接触点到整个NTC热传递需要一定的时间，不能实时感测到温度；易受外部电磁干拢；同时元器件容易老化，影响寿命，造成爆膜。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种厚膜加热盘接触式防干烧温控器在于加热器温度改变反应速度快，且寿命长，防止爆膜现象。本发明的目的是通过如下技术方案来实现的：

厚膜加热盘接触式防干烧温控器，设置于厚膜加热盘上防止厚膜加热盘干烧，包括左焊接端子、右焊接端子、陶瓷壳体、动触点、静触点、陶瓷导向架、陶瓷推杆、弹簧和双金属片，所述动触点与动簧片的一端铆合，所述动簧片的另一端与所述右焊接端子的一端通过短铆钉铆合在所述陶瓷壳体，所述静触点与静触片的一端铆合，所述静触片的另一端与所述左焊接端子的一端通过长铆钉铆合在所述陶瓷壳体，所述陶瓷导向架设置于所述陶瓷壳体下面，所述陶瓷推杆设置于所述陶瓷导向架中心，所述陶瓷推杆顶端穿过所述静触点并与所述动簧片底面相抵接，所述陶瓷推杆底端穿过所述弹簧与所述双金属片相抵接，所述陶瓷导向架的底面与所述陶瓷壳体底面通过不锈钢盖铆合，所述双金属片搭接于所述不锈钢盖，所述弹簧两端分别与所述陶瓷导向架和所述双金属片相抵接，所述左焊接端子另一端和所述右焊接端子另一端分别焊接在所述厚膜加热盘上，所述双金属片与所述厚膜加热盘相抵接，所述左焊接端子、所述长铆钉、所述静触片、所述静触点、所述动触点、所述动簧片、所述短铆钉、所述右焊接端子与所述厚膜加热盘形成闭合或断开的电性回路。

进一步的，所述陶瓷壳体呈凸字形，底面镂空。

进一步的，所述左焊接端子呈反Z字形，所述右焊接端子呈Z字形。

进一步的，所述左焊接端子底面设置有一向下的左弹性压片，所述右焊接端子底面设置有一向下的右弹性压片。

进一步的，所述左弹性压片与所述右弹性压片相对于不锈钢盖的底面距离为3～5mm。

进一步的，所述左焊接端子与所述右焊接端子以所述陶瓷壳体的中心对称分布，并且铆接于所述陶瓷壳体的顶部面。

进一步的，所述陶瓷导向架呈凸字形，底面镂空。

进一步的，所述双金属片向下凸出于所述不锈钢盖底面0.1～1mm。

进一步的，采用具有热敏反应和翻跳功能的所述双金属片。

进一步的，所述动簧片与所述静触片采用经过热处理定形弹性很好的铍铜。述厚膜加热盘接触式防干烧温控器的防干烧方法，其特征在于，

步骤一、接通电源，

步骤二、设定所述温控器的温度上下限，

步骤三、所述动触点与所述静触点相抵接为闭合状态，所述左焊接端子、所述右焊接端子与所述厚膜加热盘形成闭合的电性回路，所述厚膜加热盘加热升温，