[发明专利]电子元器件有效

专利信息
申请号: 201710181721.0 申请日: 2009-06-22
公开(公告)号: CN106935360B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 松下洋介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件
【说明书】:

本发明提供一种能得到高Q值的电子元器件。层叠体(12)是层叠多个绝缘体层(16a~16j)而构成。线圈(L1)是内置于层叠体(12)的线圈,该线圈(L1)具有线圈轴(X1),且绕线圈轴(X1)的周围沿逆时针盘旋地朝z轴方向的正方向侧行进。线圈(L2)是与线圈(L1)相连接、且内置于层叠体(12)的线圈,该线圈(L2)具有线圈轴(X2)、且绕线圈轴(X2)的周围沿逆时针盘旋地朝z轴方向的负方向侧行进。在从z轴方向俯视时,线圈轴(X1)位于线圈(L2)的内部,线圈轴(X2)位于线圈(L1)的内部。

本发明申请是申请号为200980128275.0,申请日为2009年6月22日,名称为“电子元器件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子元器件,更特定而言,涉及内置有线圈的电子元器件。

背景技术

作为现有的电子元器件,例如,已知有专利文献1中记载的层叠型线圈元器件。在该层叠型线圈元器件中,层叠多个绝缘性生片而构成长方体形状的层叠体。在所述多个绝缘性生片上设置有线圈用导体。该线圈用导体通过过孔相互连接,从而构成螺旋状的线圈。此外,以覆盖层叠体的两个侧面的方式设置两个端子电极,在该两个端子电极之间连接有该螺旋状的线圈。

然而,在专利文献1所记载的层叠型线圈元器件中,由于端子电极设置成覆盖层叠体的侧面,因此,在垂直于层叠方向的方向上靠近各线圈用导体排列。因此,在线圈用导体与端子电极之间会产生寄生电容。若产生寄生电容,则产生如下问题:线圈的谐振频率下降,在使用线圈的频率下,Q值下降。所以,在层叠型线圈元器件中,产生寄生电容成为使内置有线圈的电子元器件的Q值下降的原因。

作为能抑制上述那样的产生寄生电容的电子元器件,例如,举出图7所示的具有LGA(Land Grid Array:接点栅格阵列)结构的电子元器件500。图7是电子元器件500的分解立体图。下面,将电子元器件500的层叠方向定义为z轴方向,将沿电子元器件500的长边的方向定义为x轴方向,将沿电子元器件500的短边的方向定义为y轴方向。x轴、y轴、及z轴相互正交。

电子元器件500包括层叠体502、外部电极506a、506b、以及线圈L501、L502。层叠体502通过将长方形的绝缘体层504a~504i进行层叠而构成。设置在绝缘体层504d~504h上的线圈电极508a~508e通过过孔导体B相连接,从而构成线圈L501。此外,设置在绝缘体层504d~504h上的线圈电极510a~510e通过过孔导体B相连接,从而构成线圈L502。此外,线圈电极508a和线圈电极510a相连接,从而将线圈L501和线圈L502相连接。

此外,外部电极506a、506b分别形成于层叠体502的z轴方向的负方向侧的表面,并通过线圈电极508e、510e和过孔导体B相连接。在具有以上那样的结构的电子元器件500中,由于外部电极506a、506b设置于层叠体502的z轴方向的负方向侧的表面,因此,不会靠近线圈电极508a~508d、510a~510d进行排列。所以,可抑制因外部电极506a、506b与线圈电极508a~508d、510a~510d之间产生寄生电容而导致电子元器件500的Q值下降的情况。

然而,图7所示的电子元器件500具有难以得到高Q值的问题。更详细而言,在电子元器件500中,线圈电极508、510设置成在同一绝缘体层504上各排列一个线圈电极。因此,在电子元器件500中,与在绝缘体层上设置有一个线圈电极的情况相比,线圈电极508、510的内径变小。这样,若线圈电极508、510的内径变小,则通过线圈电极508、510内的磁通的数量变少,线圈L501、L502的电感值下降。因此,为了得到所希望的电感值,需要使线圈电极508、510的长度变长,但若线圈电极508、510的长度变长,则电阻值变大,Q值下降。

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