[发明专利]小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术在审

专利信息
申请号: 201710133108.1 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN107046980A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 刘林 申请(专利权)人: 临沂大学
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/02
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531 代理人: 李宏伟
地址: 276000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 小麦 幼苗 自动 长出 地膜 覆盖 技术
【说明书】:

技术领域

发明涉及小麦栽培的一种地膜覆盖技术。

背景技术

地膜覆盖栽培技术,节水,提高地温,提高作物产量,经济效益高。然而,采用传统的作物地膜覆盖栽培技术,小麦出苗后在地膜下面生长,无法突破到地膜外面,严重阻碍茎杆生长,因此,采用传统作物地膜覆盖栽培技术时,必须于小麦茎杆伸长前除去地覆,这样就无法实现全生育期覆膜,限制了地膜覆盖栽培优势的利用。显然,传统的作物地膜覆盖技术无法使小麦幼苗突破地膜,被限制在地膜下,结果抑制茎杆伸长,这是阻碍小麦地膜覆盖栽培技术发展的关键因素。为使小麦茎杆生长不受阻碍,曾有这样的尝试,先覆盖地膜,然后于膜上打眼穴播,或者于膜外侧开沟条播,这些方法费时费力,地膜覆盖栽培的优势得不到充分发挥,土地利用率低,因而小麦地膜覆盖栽培技术得不到大面积应用。

要使地膜覆盖技术在小麦栽培上得到大面积广泛应用,就需要一种使小麦幼苗能够自动长出膜外的地膜覆盖技术。

发明内容

基于背景技术中存在的问题,本发明提出了一种能够使小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术,包括以下步骤:

第一步,足墒条件下做畦,畦宽90厘米(畦面60厘米,畦间沟30厘米),或120厘米(畦面90厘米,畦间沟30厘米)。

第二步,于畦面开播种沟,沟深2-4厘米,行距15厘米,撒种子于播种沟内。

第三步,撒下种子后,不需要用土盖种,尽量保持播种沟原样,将地膜覆盖于畦面,两边缘压实在畦面两侧,畦面地膜不要拉得过紧,以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。

第四步,沿播种行于地膜上面覆土,覆土宽度等于播种沟宽度,覆土厚度2-3厘米。

本发明具有以下优点:

第一、小麦幼苗能自动长出膜外,并且不会破坏地膜。

第二、保温、保墒性好,节约水,产量高,效益好。

第三、方法简单,省时省力,有利于大面积推广应用。

第四、为小麦机械化地膜覆盖栽培奠定了基础。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

本实例小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术,包括以下步骤:

第一步,足墒条件下做畦,畦宽90厘米(畦面60厘米,畦间沟30厘米)。

第二步,于畦面开播种沟,沟深2-4厘米,行距15厘米,撒种子于播种沟内。

第三步,撒下种子后,不需要用土盖种,尽量保持播种沟原样,将地膜覆盖于畦面,两边缘压实在畦面两侧,畦面地膜不要拉得过紧,以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。

第四步,沿播种行于地膜上面覆土,覆土宽度等于播种沟宽度,覆土厚度2-3厘米。

实施例2

本实例小麦幼苗自动长出膜外的地膜覆盖技术,包括以下步骤:

第一步,足墒条件下做畦,畦宽120厘米(畦面90厘米,畦间沟30厘米)。

第二步,于畦面开播种沟,沟深2-4厘米,行距15厘米,撒种子于播种沟内。

第三步,撒下种子后,不需要用土盖种,尽量保持播种沟原样,将地膜覆盖于畦面,两边缘压实在畦面两侧,畦面地膜不要拉得过紧,以下一步覆土后能将地膜充分压至播种沟底为度。

第四步,沿播种行于地膜上面覆土,覆土宽度等于播种沟宽度,覆土厚度2-3厘米。

以上所述,仅为本发明的两个实施例,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭示的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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