[发明专利]光烧结装置

说明书

本发明的光烧结装置包括：第一弯曲部，其配置在向被处理物发光的发光部所在位置的左上侧且具有向上鼓起的形状，向被处理物的方向反射从发光部射出的光；第二弯曲部，其配置在发光部所在位置的右上侧且具有向上鼓起的形状，向被处理物的方向反射从发光部射出的光；第一反射壁，其具有从第一弯曲部的左侧端部向下曲线延伸的形状；及第二反射壁，其具有从第二弯曲部的右侧端部向下曲线延伸的形状，第一弯曲部的弦与第二弯曲部的弦位于同一线上，第一弯曲部的右侧端部与第二弯曲部的左侧端部形成接点，从接点向发光部的长度方向剖面中心延伸的线可以相对于形成有被处理物的基板垂直。本发明能够提高光均匀度。

技术领域

本发明涉及光烧结装置，尤其涉及光烧结装置提高射出的光的均匀度的光烧结装置。

背景技术

目前，随着电子技术与信息通信技术的发展而开发出了智能设备、OLED、太阳电池等多种电子设备。用于这些电子设备的电子元件的制造需要利用印刷电子技术。

印刷电子技术是通过工业印刷处理工艺技术将具有导电性、绝缘性、半导体性等的功能性油墨印刷在塑料、膜、纸、玻璃、基板上制造所需功能的电子元件的技术。这种印刷电子技术可以作为在各种元件上印刷的方式应用，通过不同于现有电子产业的制造工序，能够实现大量生产、大面积化及工序的简化。

印刷电子技术的工序由印刷、干燥、烧结等三个步骤构成。此处，对产品性能起到较大影响的步骤是烧结工序。烧结是指融化纳米粒子制造固体形态的功能性薄膜，是新一代技术领域中具有相当大的价值的工序。一般的烧结工序通过热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成。现有的热烧结法需要在高温真空腔环境进行烧结工序，因此无法适用于耐热性差的柔性基板，而其他烧结方法则因工序时间长、需要经过复杂的步骤，因此具有生产性低、制造成本上升的问题。

为解决这些问题而已经开发出的光烧结技术如下述现有技术文献的专利文献所公开。光烧结技术是通过传播氙灯发生的白色光融化纳米粒子，与现在利用热等的方法相比能够明显更快、大量地生产功能性薄膜。

但现有的光烧结装置具有只能实现局部烧结、烧结均匀性不足、无法适用于大面积基板的问题。

因此，现在亟待开发能够解决现有光烧结装置的问题的方案。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国专利公开公报2014-0094789

发明内容

技术问题

本发明要解决的一个技术问题是提供一种提高光均匀度的光烧结装置。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种适于卷对卷(Roll to Roll)工序的光烧结装置。

本发明要解决的技术问题不限于以上内容。

技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供光烧结装置。

根据本发明实施例的光烧结装置包括：第一弯曲部，其配置在向被处理物发光的发光部所在位置的左上侧且具有向上鼓起的形状，向所述被处理物的方向反射从所述发光部射出的光；第二弯曲部，其配置在所述发光部所在位置的右上侧且具有向上鼓起的形状，向所述被处理物的方向反射从所述发光部射出的光；第一反射壁，其具有从所述第一弯曲部的左侧端部向下曲线延伸的形状；及第二反射壁，其具有从所述第二弯曲部的右侧端部向下曲线延伸的形状，所述第一弯曲部的弦与所述第二弯曲部的弦位于同一线上，所述第一弯曲部的右侧端部与所述第二弯曲部的左侧端部形成接点，从所述接点向所述发光部的长度方向剖面中心延伸的线(line)可以相对于形成有所述被处理物的基板垂直。