[发明专利]一种搭接熔合标本袋及取物器械

说明书

技术领域

本发明涉及微创手术器械，尤其涉及一种标本袋结构。

背景技术

在微创手术中(尤其是硬管腔镜手术)，通常需经由患者皮肤小切口或经由穿刺导管取出内部组织或病变器官。如何安全的便捷的取出腔内组织或病变器官，一直是困扰微创手术的难题。自硬管腔镜手术首次临床应用以来，国内外研制了多种腔镜手术专用标本袋。虽然所述标本袋的结构和使用方式各有差异，但总体可分为两类：第一类，单一标本袋。美国发明专利US5037379中披露了一种单边开口的带线标本袋，使用时需使用抓钳夹持标本袋体再经过穿刺导管或小切口进入患者体内。第二类，包含标本袋，导管和撑开机构的取物器械。US5465731，US5480404，US6383197等美国发明专利中披露了多种取物器械，其标本袋被卷起并收纳于导管之内，使用时所述取物器械经过穿刺套管进入患者体内，再推动其撑开机构将所述卷起的标本袋推出到导管之外，并由撑开机构将标本袋撑开，方便装入手术中切割的组织或病变器官。

所述标本袋通常由0.05mm～0.1mm的塑料薄膜或塑料片材制成。到目前为止，难以采用整体成型的方式制造标本袋，通常采用两片薄膜重叠热合(焊接)，或者采用单片薄膜对折重叠热合(焊接)。本领域技术人员应该可以理解，标本袋的热合(焊接)接缝较长，由于热合(焊接)工夹具误差，热合(焊接)压力误差，热合(焊接)温度不均匀等因素，极易出现局部空隙或接缝局部不牢固等缺陷，且难以通过检验手段遴选含此类缺陷的产品。大批量生产时，通常采用提高热合(焊接)温度和增加热合(焊接)时间的方法实现过度熔接，确保接缝牢固和无残留空隙。然而过度熔接通常造成标本袋薄膜基材与接缝过渡的局部区域厚度显著变薄，从而导致所述接缝临近区域的材料强度显著降低，极易出现破损，这种现象通常称之为“根切”。

一个普通的技术人员可想到，增加薄膜厚度可增强标本袋，然而标本袋用于前述取物器械中时，由于导管的尺寸限制，增加薄膜厚度通常导致标本袋无法收纳于导管内或无法从导管中推出。现有技术之标本袋的薄膜最大厚度通常≤0.1mm，而过度熔接通常造成前述局部区域厚度降低30％～50％，显著的降低了标本袋的强度。到目前为止，标本袋在临床使用中破裂的事故的发生概率仍然较大。提供更安全更便捷的取出患者内部组织或病变器官的器械或方法，有助于提高微创手术的安全性，并将推动微创手术更大的发展。

发明内容

在本发明的一个方面，提出一种搭接熔合型的标本袋。所述标本袋包含可打开和收拢的袋口，以及从袋口延伸而成的封闭袋体，所述袋口包含环绕的隧道，所述袋体包含搭接接头焊缝。

在一种实施方案中，所述袋体包含片状薄膜，所述薄膜包含与所述隧道连接的顶边和处于其两侧边缘的第一搭接边和第二搭接边。所述第一搭接边和第二搭接边通过对所述薄膜沿虚拟折叠线折叠后相互重叠并焊接形成搭接接头焊缝。在另一种实施方案中，所述薄膜还包含底边，所述底边通过对所述薄膜沿虚拟折叠线折叠后相互重叠并焊接形成另一搭接接头焊缝。在又一种实施方案中，所述薄膜还包括第三搭接边和第四搭接边，所述第三搭接边和第四搭接边通过对所述薄膜沿虚拟折叠线折叠后相互重叠并焊接形成另一搭接接头焊缝。

又一种实施方案中，所述薄膜还包含底边，沿所述底边边缘焊接形成卷边接头焊缝，所述卷边接头焊缝将所述袋底封闭。又一种实施方案中，所述卷边接头焊缝包含第一卷边接头焊缝和第二卷边接头焊缝。所述第一卷边接头焊缝包含过度熔接焊缝或过度熔接与标准熔接的混合焊缝，所述第二卷边接头焊缝包含标准熔接或标准熔接与欠熔接的混合焊缝。

又一种实施方案中，所述标本袋还包括袋底和由所述搭接接头焊缝的尖角区域焊接而成的卷边接头焊缝，所述卷边接头焊缝将所述袋底封闭。

又一种实施方案中，所述标本袋可胀大形成中空的回转体，同时所述搭接接头焊缝变成空间曲线型焊缝。

在本发明的另一个方面，提出一种用于微创手术的取物器械。所述取物器械包含标本袋和穿设在所述隧道内的扎线，所述扎线可在接收组织标本后，收紧标本袋的袋口。还包含导管组件和贯穿其的手柄组件，以及与所述手柄组件连接的可撑开标本袋的撑开机构。所述标本袋和撑开机构设于所述导管组件内并可相对其轴向运动；通过手柄组件操作使所述标本袋和撑开机构在导管组件内向前推动并伸出套管组件并被所述撑开机构撑开；所述撑开机构随所述导管组件向后抽出与所述标本袋分离，所述拉线贯穿于所述导管组件。

在本发明的又一个方面，提出一种制造标本袋的方法，步骤如下：

S1：模切薄膜原材料，将薄膜原材料模切成片状薄膜；