[发明专利]清除装置及其操作方法、切割装置

说明书

一种清除装置及其操作方法、切割装置。该清除装置包括：工作台，包括工作面；第一清除单元，设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧；控制单元，与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数；至少一个检测单元，设置于所述工作台上，并且与所述控制单元通信连接；其中，所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物，所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度，并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。该清除装置通过检测单元检测工作台的清洁程度以对是否进行下次清除操作进行控制，从而在提高清除装置工作效率的同时保证工作台的清洁，提高产品良率。

技术领域

本公开涉及一种清除装置及其操作方法、切割装置。

背景技术

在产品(例如显示面板)的切割工艺过程中，切割装置会将显示面板中无用的虚设(Dummy)区域切割掉，在进入下一制程(例如切割后续产品)之前需要清除切割装置的工作台上的异物(例如切割产生的碎屑等)，例如通过清除装置将异物扫入碎压机中。

工作台上存在的异物会使得后续产品切割过程中的不平，影响产品的切割良率。但是在当前的技术工艺中，不能保证工作台上的异物会被清除干净，而传统的例如设定清扫次数的方法会降低清除效率并延长产品生产时间，而且也无法保证异物会被清除干净，既无法保证产品良率又增加成本。

公开内容

本公开至少一实施例提供一种清除装置及其操作方法、切割装置以解决上述技术问题。该清除装置中设置有检测工作面清洁程度的检测单元，可以依据实时监控的工作面的清洁程度以判断是否对工作面继续进行清除操作，可以在保证工作面的清洁程度并提高产品良率的同时，避免因重复清除操作等造成的设备例如清除单元过度损耗的问题。

本公开至少一实施例提供一种清除装置，包括：工作台，包括工作面；第一清除单元，设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧；控制单元，与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数；至少一个检测单元，设置于所述工作台上，并且与所述控制单元通信连接；其中，所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物，所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度，并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。

例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述数据信号反映为工作面未清洁，所述控制单元设置为控制所述第一清除单元再次清扫所述工作面；或者所述数据信号反映为工作面已清洁，所述控制单元设置为控制所述第一清除单元停止清扫所述工作面。

例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述检测单元可以包括用于发射信号的发射端和用于接收所述信号的接收端，所述发射端和所述接收端分别位于所述工作台的相对两侧。

例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述信号可以包括激光或超声波。

例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述控制单元中可以设置有限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值。

例如，本公开至少一实施例提供的清除装置，还可以包括设置于所述工作台的所述工作面一侧的第二清除单元。

例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述控制单元中可以设置有限制所述第二清除单元操作次数的第二阈值。

例如，本公开至少一实施例提供的清除装置，还可以包括与所述控制单元连通的报警系统，其中，所述报警系统设置为所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动；和/或所述报警系统设置为所述第二清除单元的操作次数大于所述第二阈值时启动。

例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述第一清除单元包括刷除装置、喷气装置或水洗装置；和/或所述第二清除单元包括真空吸收装置。

例如，本公开至少一实施例提供的清除装置，还可以包括设置于所述工作台一侧的碎压机。