[发明专利]钨合金屏蔽板及设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡

说明书

本发明公开了一种设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡，包括电子信息卡基体和设置于电子信息卡基体内的钨合金屏蔽板，电子信息卡基体包括芯片和/或磁条；钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：30%‑98%钨、1.23%‑40%镍、0.53%‑27%铜、0.24%‑3%钴、0.1%‑1.0%稀土。本发明还公开一种上述钨合金屏蔽板。本发明将具有优秀防辐射性能的钨合金屏蔽板设置于电子信息卡中，可防止电子信息卡信息被非法读取或干扰。

技术领域

本发明涉及一种钨合金屏蔽板及设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡。

背景技术

钨合金是以钨为基加入其它元素组成的合金，包括钼钨合金、铌钨合金、钨钴合金。在金属中，钨的熔点最高，比重大，具有较好的高温强度、抗蠕变性能、导热性能、导电性能，钨及其合金广泛用于电子、电光源、航天、武器等工业。对于钨合金制品，粉末冶金法为制造钨合金制品的主要手段。

对于电子信息卡，如银行卡，尤其是具有磁条介质的银行卡，其磁道信息容易被非法读取，导致银行卡信息泄露，给持卡人带来资金被盗取的风险。

如何提高钨合金的防辐射效果，并将其运用到电子信息卡中，防止电子信息卡的信息被非法读取，是目前电子信息卡安全领域亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种钨合金屏蔽板及设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡，可将具有优秀防辐射性能的钨合金屏蔽板设置于电子信息卡中，防止电子信息卡的信息被非法读取。

为解决上述技术问题，本发明提供一种钨合金屏蔽板，钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：30%-98%钨、1.23%-40%镍、0.53%-27%铜、0.24%-3%钴、0.1%-1.0%稀土。

其中，钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：80%-95%钨、5.6%-10%镍、2.1%-4.5%铜、0.3%-2.0%钴、0.1%-1.0%稀土。

其中，钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：90%钨、6%镍、3%铜、0.5%钴、0.5%稀土。

为解决上述技术问题，本发明提供一种设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡，包括电子信息卡基体和设置于电子信息卡基体内的钨合金屏蔽板，电子信息卡基体包括芯片和/或磁条；钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：30%-98%钨、1.23%-40%镍、0.53%-27%铜、0.24%-3%钴、0.1%-1.0%稀土。

其中，钨合金屏蔽板的面积小于等于电子信息卡基体的面积。

其中，钨合金屏蔽板的厚度为0.1-5.0mm。

其中，电子信息卡还包括钨合金屏蔽辅助板、连接带、吸盘；连接带用于连接钨合金屏蔽板和钨合金屏蔽辅助板，其一端固定于钨合金屏蔽板，另一端固定于钨合金屏蔽辅助板；吸盘固定于钨合金屏蔽辅助板，用于吸附电子信息卡基体。

其中，钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：80%-95%钨、5.6%-10%镍、2.1%-4.5%铜、0.3%-2.0%钴、0.1%-1.0%稀土。

其中，钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：90%钨、6%镍、3%铜、0.5%钴、0.5%稀土。

其中，钨合金屏蔽板的厚度为0.3mm。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的钨合金屏蔽板包括组分：钨、镍、铜、钴、稀土，钨具有良好的射线吸收性能，镍、铜、钴具有很好的延展性和导电性，导电性是抗辐射的基础原理，延展性可反映出板材的锤炼、压延程度，因此，本发明钨合金屏蔽板具有优异的电磁波屏蔽性能，且厚度极薄。将本发明钨合金屏蔽板设置于电子信息卡内，由于钨合金屏蔽板可对电磁波进行屏蔽，因此，可防止电子信息卡信息被非法读取或干扰，避免持卡人的资金被盗取。

具体实施方式