[实用新型]手术应用一体化散热终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端领域，尤其涉及手术应用一体化散热终端。

背景技术

终端是组成智能设备的重要部分，通过终端的设置作用，可以将众多的零件进行组装，而零件在运行过程中会产生大量的热量，如果热量不及时的排除出去，将会使终端的温度升高，进而影响到终端的正常运行，特别是在医疗设备中，如果在手术中机器无法正常运行，将造成无法挽回的损失。现有技术在终端中设置导热风扇将热风排除出去，但是多个零件的热量集中排出，会使终端的散热效果不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供手术应用一体化散热终端，以解决现有技术终端散热效果不佳的问题。

具体地，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供手术应用一体化散热终端，所述手术应用一体化散热终端包括：

中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。

进一步的，所述CPU散热区和PCI散热区设置在终端的左右两侧。

进一步的，所述CPU导热罩为垂直设置。

进一步的，所述CPU散热区和PCI散热区设置在终端的上下两侧。

进一步的，所述CPU导热罩为水平设置。

本实用新型实施例，将终端设置为CPU散热区和PCI散热区，在CPU散热区和PCI散热区之间设置CPU导热罩，使得CPU导热罩将CPU散热区和PCI散热区隔离开来，CPU散热区和PCI散热区通过独立的散热通道排除热风，使得热量在终端中不会出现无法排除的现象。

附图说明

图1是本实用新型一示例性实施例示出的手术应用一体化散热终端的结构图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

如图1所示为本实用新型一示例性实施例示出的手术应用一体化散热终端的结构图，为了便于说明，仅示出与本实用新型实施例相关的部分，包括：

中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。

在本实用新型实施例中，散热终端分为两部分：CPU(Central Processing Unit，中央处理器)散热区以及PCI(Peripheral Component Interconnect，外设组件互联标准)散热区，CPU散热区和PCI散热区分设在散热终端的两侧，并在CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，CPU导热罩将两个散热区隔离开来，使得CPU散热区的散热风和PCI散热区的散热风可以通过不同的散热通道导通出去。

其中，PCI散热区通过系统风扇提供的风量和风压进行散热；CPU散热区通过CPU风扇和电源供应器的风扇提供的风量和风压进行散热，并在CPU散热器后方设置一辅助风扇，用以帮助将CPU散热区的热风尽快的排除出去。

需要指出的是，CPU散热区和PCI散热区可以设置在终端的左右两侧，也可以设置在终端的上下两侧。对于左右设置的形式，CPU导热罩为垂直设置；对于上下设置的形式，CPU导热罩为水平设置。