[实用新型]一种标识混凝土试块的装置有效

专利信息
申请号: 201620954424.6 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN206292835U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 万普华;万卫国;钟建平 申请(专利权)人: 广州一洲信息技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)44326 代理人: 刘新年
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 标识 混凝土 装置
【权利要求书】:

1.一种标识混凝土试块的装置,其特征在于,包括植入装置和识别芯片,所述识别芯片封装于所述植入装置内,混凝土试块凝固时,所述植入装置融入混凝土试块中,植入装置印有混凝土试块相应信息的正面位于混凝土试块表面。

2.根据权利要求1所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述植入装置与识别芯片一体成型或可拆卸地连接。

3.根据权利要求1所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述植入装置上设置有弯角,所述弯角上设置有倒齿。

4.根据权利要求3所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述弯角为两个。

5.根据权利要求3所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述弯角上设置有圆孔。

6.根据权利要求1所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述识别芯片包括芯片本体和天线,所述芯片本体和天线连接。

7.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述芯片本体为射频识别芯片,包括高频和超高频芯片。

8.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述芯片本体具有全球唯一的内部编码。

9.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述芯片本体内存储有混凝土试块相关信息。

10.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述天线为细铜线圈。

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