[实用新型]一种标识混凝土试块的装置有效
申请号: | 201620954424.6 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN206292835U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 万普华;万卫国;钟建平 | 申请(专利权)人: | 广州一洲信息技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 标识 混凝土 装置 | ||
1.一种标识混凝土试块的装置,其特征在于,包括植入装置和识别芯片,所述识别芯片封装于所述植入装置内,混凝土试块凝固时,所述植入装置融入混凝土试块中,植入装置印有混凝土试块相应信息的正面位于混凝土试块表面。
2.根据权利要求1所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述植入装置与识别芯片一体成型或可拆卸地连接。
3.根据权利要求1所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述植入装置上设置有弯角,所述弯角上设置有倒齿。
4.根据权利要求3所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述弯角为两个。
5.根据权利要求3所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述弯角上设置有圆孔。
6.根据权利要求1所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述识别芯片包括芯片本体和天线,所述芯片本体和天线连接。
7.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述芯片本体为射频识别芯片,包括高频和超高频芯片。
8.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述芯片本体具有全球唯一的内部编码。
9.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述芯片本体内存储有混凝土试块相关信息。
10.根据权利要求6所述的标识混凝土试块的装置,其特征在于,所述天线为细铜线圈。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州一洲信息技术有限公司,未经广州一洲信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620954424.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。