[实用新型]带指环扣的壳型智能卡

权利要求书

1.一种带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，包含：

与移动终端本体连接的保护壳，以及由所述保护壳承载的环体、射频感应部、镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层；

所述射频感应部包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；

所述屏蔽层位于射频感应部和移动终端本体之间；与所述射频感应部在保护壳上的设置位置相比，所述屏蔽层在保护壳上的设置位置更接近于移动终端内部的器件；

避开所述射频感应部在保护壳上的设置位置，使所述环体通过可转动连接点与保护壳连接，并使所述环体能够绕可转动连接点转动，从而在环体与保护壳之间形成设定的角度；所述环体位于保护壳的外侧，具有允许手指插入该环体的空隙；

所述保护壳是移动终端的后盖，或者是进一步覆盖在移动终端后盖上的外壳。

2.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳开设有第一通孔来安装连接件，所述第一通孔的开设位置避开射频感应部在保护壳上的设置位置；所述环体的可转动连接点通过第一通孔处的连接件与保护壳进行连接。

3.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳具有一个背板来承载所述环体、射频感应部及屏蔽层，还在所述背板的周边设置有零个、或一个、或多个侧板；

所述保护壳通过设置的卡口卡槽与移动终端形成可拆卸的连接，或者通过设置的吸附层与移动终端本体形成能够多次剥离并重复粘贴的连接；

所述吸附层是可移胶水薄膜或者双面胶薄膜。

4.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

通过以下任意一种结构使所述保护壳对射频感应部及屏蔽层进行承载：

所述射频感应部的外侧连接在保护壳的内侧表面，所述屏蔽层进一步连接射频感应部的内侧，并至少遮蔽射频感应部的内侧；

或者，所述射频感应部连接在保护壳的外侧表面，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置；

或者，所述屏蔽层的内侧连接在保护壳的外侧表面，所述射频感应部进一步连接在屏蔽层的外侧，使屏蔽层至少遮蔽射频感应部的内侧；

或者，所述射频感应部封装在保护壳的内部，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置。

5.如权利要求1或4所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述指环型智能卡通过保护壳的外侧表面直接展现文字和/或图案的视读信息，或者，所述智能卡通过设置下列任意一种结构的装饰层来展现文字和/或图案的视读信息：

所述射频感应部连接在保护壳的内侧表面或内部时，所述装饰层直接连接在所述保护壳的外侧表面；

或者，所述射频感应部的内侧连接在保护壳的外侧表面或连接在屏蔽层的外侧时，所述装饰层连接在所述射频感应部的外侧。

6.如权利要求5所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳设置有至少在保护壳的内侧表面开口的第一安装槽，用来放置射频感应部、屏蔽层、吸附层的连接组合，或放置屏蔽层、吸附层的组合，或放置吸附层。

7.如权利要求6所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳设置有至少在保护壳的外侧表面开口的第二安装槽，用来放置装饰层，或放置装饰层与射频感应部的连接组合，或放置射频感应部、屏蔽层的连接组合，或放置装饰层、射频感应部、屏蔽层的连接组合。

8.如权利要求7所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳是下列任意一种电路非闭环结构：

所述保护壳整体由绝缘材料制成；

或者，所述保护壳包含至少一个金属框架部分，并对于在保护壳内外侧贯通的每个贯通孔分别开设有对应的至少一个泄波缝，所述泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到该贯通孔，并在所述泄波缝中间形成空气间隙或填充绝缘联结体；

所述贯通孔是贯通的第一安装槽、或贯通的第二安装槽、或用以连接环体上可转动连接点的第一通孔。