[实用新型]基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力测试装置，具体涉及锡膏刮刀压力测试装置，更具体而言，涉及一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置。

背景技术

电子产品表面贴装技术设备(Surface Mounted Technology，SMT)中，需要在器件贴装的PCB相应位置上刮涂均匀等厚的锡料，以保证锡膏厚度满足后续回流焊接过程要求。锡膏印刷是SMT工艺中最复杂，最不稳定的工序，受多种综合因素的影响。锡膏刮刀压力与刮刀速度对锡膏涂抹质量有重要影响，一般通过预先调节刮刀高度至最优状态控制刮刀在钢网中的压力，通过电机控制刮刀运行速度，从而确保锡膏涂抹质量。由于运行过程中多次接触受力，刮刀压力会有所变化，定量测试刮刀压力与刮刀运行速度能有效提高工艺设计和设备维护水平。

目前，针对SMT锡膏刮刀工作过程实时检测刮刀压力的测试手段比较少，一般通过刮刀控制电机的位置标定来预估压力，或者采用力传感器模组检测轴向压力。暂时没有集成的在单个感应模块机构且能够同时定量检测锡膏印刷过程中刮刀压力和刮刀速度的设备模块。

为此，有必要设计一种新的基于应变检测机理的锡膏刮刀压力测试装置，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术在电子产品表面贴装工艺中锡膏刮刀压力测试装置不能集成在单个感应模块而同时定量检测锡膏印刷过程中刮刀压力和刮刀速度的问题，提供一种基于应变检测机理的锡膏刮刀压力测试装置，其占用空间小且可同时测试锡膏印刷过程中的刮刀压力和刮刀速度。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：提供一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，包括：

呈平板状的感应板，具有贯穿所述感应板的第二通孔以及容置于所述第二通孔的呈长条状的悬臂梁，所述悬臂梁具有与所述第二通孔的侧壁连接的根部以及远离所述根部且不与所述第二通孔的侧壁接触的尾部；

设置于所述尾部上的呈柱状的压力传递结构；

设置于所述根部上的应变片；

安装于所述感应板上的电桥电路与放大电路模块，所述电桥电路与放大电路模块电性连接所述应变片；

安装于所述感应板上的信号采集模块，所述信号采集模块电性连接所述电桥电路与放大电路模块；

以及设置于所述压力传递结构上的承压板，用于承接锡膏刮刀施加的压力。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述感应板具有四个对称排列的所述第二通孔以及四个呈长条状且一一对应地分别容置于四个所述第二通孔的悬臂梁。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，包括具有呈 平板状支撑板的支撑平台，所述感应板水平贴放于所述支撑板上，所述支撑板的中部设有贯穿所述支撑板的第一通孔，所述第一通孔与所述第二通孔在同一水平面上的正投影具有重叠区域。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述第一通孔在水平面的正投影覆盖所述悬臂梁在同一水平面的正投影。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，四个所述压力传递结构一一对应地分别设置于四个所述尾部，所述压力传递结构的高度大于所述电桥电路与放大电路模块和信号采集模块的高度。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述压力传递结构包括外套筒、内套筒和滚珠，所述内套筒开口朝上支撑于所述尾部，所述滚珠可水平滚动地收容于所述内套筒，所述外套筒开口朝下收容于所述内套筒且支撑所述承压板。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述承压板与所述感应板之间设有相对设置的两第一挡板和相对设置的两第二挡板，所述第一挡板长度大于所述第二挡板，所述第一挡板和第二挡板的高度均小于所述压力传递结构的高度，两个所述第一挡板、两个所述第二挡板和所述感应板围成一个容置空间，所述应变片、电桥电路与放大电路模块、压力传递结构和信号采集模块均收容于所述容置空间。

在本实用新型提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，两个第三挡板分别固定于所述承压板的相对两侧缘的下方，两个所述第三挡板垂直地固定于所述承压板且位于所述容置空间的外侧。