[发明专利]一种高温厚膜电极浆料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种高温厚膜电极浆料及其制备方法。

背景技术

电极是电子收集与传导载体，在电子元器件中起着电极、封装和互联作用，通常要求具有与基材结合力强、方块电阻小、导电体均匀、印刷性好、分辨率高、性能稳定、环保且寿命长。

根据固化方式划分，电极浆料分为烧结型浆料和固化型导电胶两大类，其中固化型导电胶还可进一步分为热固化导电胶和光固化导电胶。根据导电填料不同，电极浆料可以分为碳浆、金属浆料（贵金属浆料、贱金属浆料）以及改性陶瓷浆料。

需进一步指出，传统烧结型电极浆料含有有害物质，比如铅、镉等，不利于环境保护。因此研究一种导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良、与陶瓷和不锈钢基材相匹配以及对介质层和电阻层润湿性、相容性优良的高温厚膜电极浆料满足市场需求，非常有意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高温厚膜电极浆料，该高温厚膜电极浆料具有以下优点，具体为：1、能避免铅、镉对环境以及人体造成伤害；2、与陶瓷及不锈钢基板结合性好，附着力大于10N/mm²；3、印刷性好、分辨率高且方阻小。

本发明的另一目的在于提供一种高温厚膜电极浆料的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述高温厚膜电极浆料。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种高温厚膜电极浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：

功能相60%-80%

无机粘接相2%-10%

有机载体10%-30%；

功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉，纳米银粉粒径值为10 nm -100nm，微米银粉的粒径值为1 μm -3 μm，钯粉的粒径值为1µm -3 µm，功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为10%-40%、30%-80%、5%-20%；

无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉为由SiO₂、MgO、B₂O₃、ZnO、Bi₂O₃、Al₂O₃、晶核剂所组成的混合物，无机粘接相中SiO₂、MgO、B₂O₃、ZnO、Bi₂O₃、Al₂O₃、晶核剂七种物料的重量份依次为10%-40%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、20%-70%、1%-10%、1%-10%；

有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物，有机载体中树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂六种物料的重量份依次为5%-40%、10%-80%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5-5%。

其中，所述无铅微晶玻璃粉中的晶核剂为CaF₂、P₂O₅、Li₂O、TiO₂、ZrO₂、BeO、MoO₃、Fe₂O₃、Al₂O₃ 中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述无铅微晶玻璃粉的粒径值为1μm -3μm。

其中，所述溶剂为混合二元酸酯、柠檬酸三丁酯、松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、二乙二醇单乙醚醋酸酯中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述树脂为环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧树脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、有机硅树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4- 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述稳定剂为硅油、聚醚改性有机硅中的一种。

其中，所述流平剂为BYK-300、 BYK-306、 BYK-307、 BYK-310、 BYK-323、 BYK-331、 BYK-333、BYK-346、BYK-348、BYK-354中的一种。

其中，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种。