[发明专利]光纤带芯线的一并熔接连接方法

说明书

本申请为国际申请PCT/JP2012/076590于2014年4月17日进入中国国家阶段、申请号为201280051112.9、发明名称为“光纤带芯线及收纳该光纤带芯线的光纤线缆”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种利用连结部将相邻的光纤彼此间断地连结的间断固定结构的光纤带芯线及收纳该光纤带芯线的光纤线缆。

背景技术

目前，在光纤线缆的技术领域中，高密度细径化的要求升高。作为实现高密度细径化的方法之一，提出了将光纤的外径从目前的250μm减小为200μm以下的技术(例如，在专利文献1等中记载)。使用了该技术的光纤带芯线将外径为200μm以下的多根光纤并列，并将这多根光纤以利用紫外线硬化树脂覆盖整个周围的方式一并包覆。

然而，在专利文献1记载的光纤带芯线中，将光纤引入用户屋内时进行的中间分支作业变得困难。为了将光纤引入用户屋内，需要在线缆中途将由紫外线硬化树脂一并覆盖的包覆层去除，并从存在多根的光纤中仅取出特定的光纤。将多根光纤以通过紫外线硬化树脂一并覆盖其整个周围整体的方式包覆，由此难以去除紫外线硬化树脂，将特定的光纤从其他的光纤分离的作业变得困难。而且，在该专利文献1记载的光纤带芯线中，通过形成一并包覆的包覆层，由此带芯线的厚度增厚该包覆层的厚度量，安装密度下降。

在专利文献2中示出了能够解决上述的课题的光纤带芯线。该光纤带芯线不是利用树脂一并包覆光纤整体的结构，而成为利用树脂将并列的3芯以上的光纤中的相邻的光纤间连结的间断固定结构。因此，在专利文献2记载的光纤带芯线中，由于是间断固定结构，因而中间分支作业容易，而且连结部的个数比专利文献1的结构少，从而高密度化有利。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3058203号公报

专利文献2：日本专利第4143651号公报

发明内容

然而，在专利文献1记载的光纤带芯线中，在与其他的光纤带芯线熔接连接时，若除去由树脂构成的包覆层而将裸光纤(玻璃光纤)安设于具有以规定间距形成多个的V字槽的熔接机，则产生难以将光纤载置于V字槽的情况。若在熔接机的V字槽未载置光纤，则产生将光纤强制性地载置于V字槽这样的麻烦。

因此，本发明的目的在于提供一种能够实现高密度细径化且在熔接机的V字槽能够不脱落地载置光纤的光纤带芯线及收纳该光纤带芯线的光纤线缆。

用于解决课题的手段

本发明第一方面涉及一种光纤带芯线，将3芯以上的光纤并列配置并利用连结部将彼此相邻的2芯的光纤之间连结，将该连结部沿着带芯线长度方向及带芯线宽度方向分别间断地设置，其特征在于，所述光纤的外径尺寸设为220μm以下，且相邻的光纤的中心间距离设为250±30μm。

本发明第二方面的光纤带芯线以第一方面的光纤带芯线为基础，其特征在于，所述连结部通过向相邻的2芯的光纤间的间隙填充树脂而形成，该连结部的两面比连结将光纤放置在水平面上时的切点彼此而成的线朝向所述间隙的中心侧凹陷。

本发明第三方面的光纤带芯线以第一方面的光纤带芯线为基础，其特征在于，所述连结部通过向相邻的2芯的光纤之间的间隙填充树脂而形成，并以利用所述树脂将那些光纤的外周包覆的方式形成，包覆该外周的部位的树脂厚度设为15μm以下。

本发明第四方面的光纤带芯线以第一至第三方面中任一方面的光纤带芯线为基础，其特征在于，所述光纤的最外层被着色。

本发明第五方面涉及一种光纤线缆，其特征在于，通过将第一至第四方面中任一方面的光纤带芯线收纳在线缆内而形成。

根据本发明，由于是将连结相邻的2芯的光纤之间的连结部沿着带芯线长度方向及带芯线宽度方向分别间断地设置的间断固定结构的光纤带芯线的情况、及光纤的外径尺寸为220μm以下的外径小的情况，从而光纤实现细径化且带容易弯曲。其结果是，能够将该光纤带芯线更多地收纳在线缆内，能够实现安装密度的提高。

另外，根据本发明，由于将相邻的光纤的中心间距离设为250±30μm，因此与一般流通的光纤带芯线的所述中心间距离相同，不会从熔接机的V字槽脱落而能够将各光纤载置于各V字槽。

附图说明

图1是表示实施方式的间断固定结构的光纤带芯线的一例的上面立体图。

图2是图1的光纤带芯线的连结部的放大剖视图，(A)表示连结部的一结构例，(B)表示连结部的另一结构例。