[发明专利]馈电网络及阵列天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术，尤其涉及一种馈电网络及阵列天线。

背景技术

馈电网络是天线设计的重要组成部分之一，尤其对于阵列天线而言，不仅需要良好的辐射单元，与之相匹配的馈电网络的性能也是至关重要的。

如图1所示，介质微带线是目前市场上比较常用的一种馈电网络。该介质微带线由下往上依次包括：接地板、印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)介质和传输线(又称PCB走线)。介质微带线中的PCB介质起到了支撑传输线的作用，因此，不需要像空气微带线和空气带状线那样需要很多塑料安装件来固定传输线，从而也就解决了塑料安装件带来的安装困难、影响传输线整体性等问题。

但是，由于PCB介质存在损耗，所以介质微带线的损耗相对较大，这直接导致阵列天线的整体增益降低，影响天线的性能。

发明内容

本发明实施例提供一种馈电网络及阵列天线，用以降低馈电网络的损耗，提高阵列天线的整体增益。

本发明实施例提供一种馈电网络，包括：

第一接地板；

第二接地板；

位于所述第一接地板和所述第二接地板之间的介质层；以及

位于所述介质层与所述第一接地板之间以及所述介质层与所述第二接地板之间用于支撑所述介质层的支撑介质；

其中，在所述介质层与所述第一接地板之间以及在所述介质层与所述第二接地板之间分别形成空气腔，且位于所述空气腔内的所述介质层上设置有传输线。

可选的，所述空气腔的宽度为所述传输线的宽度的3倍以上。

可选的，所述空气腔的宽度小于所述传输线的宽度的5倍。

可选的，所述空气腔的高度为1.5毫米以上。

可选的，所述介质层的厚度为0.1毫米以上，且为0.3毫米以下。

可选的，所述介质层的厚度为0.1毫米或0.25毫米。

可选的，所述介质层的材料为耐燃材料等级为FR4的材料；或者，所述介质层的材料为聚四氟乙烯材料。

可选的，所述支撑介质与所述介质层为一体结构。

可选的，所述馈电网络还包括：用于将所述第一接地板、所述支撑介质、所述第二接地板固定在一起的固定件。

本发明实施例还提供一种阵列天线，包括：

辐射单元；

寄生单元；以及

用于向所述辐射单元提供信号的馈电网络；

所述馈电网络包括：

第一接地板；

第二接地板；

位于所述第一接地板和所述第二接地板之间的介质层；以及

位于所述介质层与所述第一接地板之间以及所述介质层与所述第二接地板之间用于支撑所述介质层的支撑介质；

其中，在所述介质层与所述第一接地板之间以及在所述介质层与所述第二接地板之间分别形成空气腔，且位于所述空气腔内的所述介质层上设置有传输线。

本发明实施例提供的馈电网络，在两个接地板之间通过支撑介质固定介质层，介质层与两个接地板之间分别形成空气腔，进而在位于空气腔内的介质层上设置有传输线，形成了一种使用介质层作为支撑的空气带状线，解决了空气带状线中传输线的支撑问题，而与介质微带线相比，该馈电网络中的介质相对较少，损耗较低，使用该馈电网络的阵列天线的整体增益相对较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有介质微带线的结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的馈电网络的示意图；

图3为本发明另一实施例提供的现有介质微带线和本发明的馈电结钩在采用不同介质材料的情况下的反射系数的比较示意图；

图4为本发明另一实施例提供的现有介质微带线和本发明的馈电结钩在采用不同介质材料的情况下的损耗的比较示意图；

图5a为本发明又一实施例提供的采用本发明提供的馈电网络的阵列天线的俯视图；

图5b为本发明又一实施例提供的采用本发明提供的馈电网络的阵列天线中馈电网络的剖面示意图；

图5c为本发明又一实施例提供的采用本发明提供的馈电网络的阵列天线的自由视图；

图5d为本发明又一实施例提供的采用本发明提供的馈电网络的阵列天线的整体侧视图；