[发明专利]沉锡装置有效
申请号: | 201611185205.7 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN108207084B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 吴昌根 | 申请(专利权)人: | 深圳市安瑞欧科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;B65G13/06;B65G17/06 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本发明公开了一种沉锡装置,包括主槽体、传送机构和喷洒机构,所述传送机构用于在主槽体内输送工件,所述传送机构包括驱动组件和传动组件,所述传动组件用于在主槽体内传送工件,所述传动组件设有工件输送面,所述主槽体包括入料段、出料段和扰流段,位于入料段的传动组件的工件输送面以及位于出料段的传动组件的工件输送面倾斜设置,位于扰流段的传动组件的工件输送面水平设置,位于扰流段的传动组件的工件输送面一端设于位于入料段的传动组件的工件输送面的较低端,位于扰流段的传动组件的工件输送面的另一端设于位于出料段的传动组件的工件输送面的较低端。本发明提供的沉锡装置,沉锡效率高、品质好。
技术领域
本发明涉及沉锡技术领域,具体地说,涉及一种用于线路板的沉锡装置。
背景技术
采用垂直沉锡设备对基板进行沉锡,即在基板竖直放置状态下对基板进行沉锡,需要一块一块地对电路板进行处理,其效率低,对于高精度的微小孔及盲埋孔板,如多层板和高功率密度逆变器板,该工艺无法满足,且液位落差易形成气泡,使二价锡离子氧化成四价锡离子,四价锡离子使沉锡溶液浑浊,缩短沉锡槽的使用寿命,降低沉积速度,沉锡面粗糙、发暗,影响后续锡面的可焊性。
中国专利文献CN204795901U公开一种线路板沉锡设备,包括主槽体、传送机构以及喷洒机构,传送机构包括入料传送段、出料传送段和扰流段,扰流段设于入料传送段和出料传送段之间,扰流段包括复数个平行且间隔设置的上滚轮片组和下滚轮片组,喷洒机构包括复数个错开排列的上喷洒管和下喷洒管,该扰流段采用滚轮片组能减小药液流动的阻力,喷洒机构能增加药液的液下涌动。然而滚轮片组结构,线路板从入料传送段输入和从出料传送段输出时,可能造成线路板不能浸没在药液中,或者造成药液会从入料传送段和出料传送段流出。
发明内容
本发明的目的在于提供一种沉锡装置,具有沉锡效率高、品质好的优点。
本发明公开的沉锡装置所采用的技术方案是:一种沉锡装置,包括主槽体、传送机构和喷洒机构,所述传送机构用于在主槽体内输送工件,所述传送机构包括驱动组件和传动组件,所述驱动组件用于驱动传动组件,所述传动组件用于在主槽体内传送工件,所述传动组件设有工件输送面,所述喷洒机构用于向工件喷洒药液,所述主槽体包括入料段、出料段和扰流段,位于入料段的传动组件的工件输送面以及位于出料段的传动组件的工件输送面倾斜设置,位于扰流段的传动组件的工件输送面水平设置,位于扰流段的传动组件的工件输送面一端设于位于入料段的传动组件的工件输送面的较低端,位于扰流段的传动组件的工件输送面的另一端设于位于出料段的传动组件的工件输送面的较低端。
作为优选方案,所述沉锡装置还包括防空气耐腐蚀泵和过滤器,所述喷洒机构包括若干上喷洒管和若干下喷洒管,所述上喷洒管上设有上水刀,所述下喷洒管上设有下水刀,所述防空气耐腐蚀泵的一端与主槽体的下部连通,另一端与过滤器的一端连通,所述过滤器的另一端与上喷洒管和下喷洒管连通,所述上喷洒管上设有上调整球阀,所述下喷洒管上设有下调整球阀。
作为优选方案,所述防空气耐腐蚀泵与主槽体之间设有控制球阀。
作为优选方案,所述沉锡装置还包括控制件,所述主槽体内设有加热件和温度传感器,所述温度传感器和加热件均与控制件连接,所述控制件用于控制加热件对主槽体内的药液加热,所述温度传感器用于检测主槽体内药液的温度。
作为优选方案,所述传动组件包括若干相互平行的第一辊轴、若干相互平行的第二辊轴和主传动轴,所述第一辊轴上设有第一辊轮组,所述第一辊轴的一端设有从动齿轮,所述第二辊轴上设有第二辊轮组,所述第二辊轴的一端设有主动齿轮和从动锥齿轮,所述主动齿轮和从动齿轮啮合,所述主传动轴与第二辊轴垂直,所述主传动轴上设有若干主动锥齿轮,所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合,所述驱动组件为驱动电机,所述驱动电机驱动主传动轴转动。
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