[发明专利]一种撞针式点胶装置

说明书

技术领域

本发明涉及喷射点胶技术领域，特别是涉及一种撞针式点胶装置。

背景技术

在工业产品封装过程中，喷射阀的使用已经越来越广泛。喷射阀将微量高粘度流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)喷射到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接。现有的喷射阀通常由喷嘴、撞针、供料部分、气缸和高速电磁阀等组成，撞针与气缸活塞合为一体，撞针的上端抵触在导向杆的下端，导向杆上套设有弹簧。喷射阀工作时，在气压的作用下撞针和气缸活塞上移，同时推动导向杆向上移动，导向杆上移时压缩弹簧，使弹簧蓄能，流体进入供料部分后，关闭气压，撞针靠弹簧的弹力下行，冲击喷嘴上的流体，使其高速喷出，完成一个工作循环。现有产品的喷射阀的撞针与导向杆之间的接触一般采用平面接触，也即撞针的上端面和导向杆的上端面均为平面，在实际使用过程中，由于撞针需要进行高频率的升降动作以快速进行喷胶作业，这种平面式的接触在高频率的升降动作过程中很难保证导向杆和撞针始终位于同一轴线上，导向杆的轴线一旦与撞针的轴线发生偏斜，那么在导向杆向下抵触撞针时便会使撞针具有一个径向偏斜，该径向偏斜一方面会使撞针上的密封部件向一侧偏压，进而造成撞针与密封部件的摩擦力增大并加速密封部件的磨损，严重影响了使用寿命；另一方面则会使撞针下端与喷嘴发生径向偏斜，影响了喷胶方向和喷胶量，造成喷射精度较差。

因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

发明内容

本发明旨在提供一种撞针式点胶装置，以克服现有产品的喷射阀存在的上述问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种撞针式点胶装置，其包括阀体，所述阀体的一侧设置有电磁阀，所述电磁阀的远离所述阀体的一侧连接有线盒，所述线盒内设置有气管和导线，所述导线将所述电磁阀与控制装置电连接，所述气管和所述导线通过压线盖板紧固在所述线盒上，所述线盒的远离所述阀体的一侧设置有胶管支架；所述阀体的下端连接有胶仓和喷嘴，所述喷嘴上套设有喷嘴加热器；所述阀体内设置有撞针，所述撞针的下端抵触在所述喷嘴内侧，所述撞针靠近上端的位置固定连接有活塞板，所述阀体内设置有供所述活塞板做活塞运动的活塞腔，所述活塞腔上设置有进气管路和排气管路，所述进气管路与电磁阀的充气通道连接，所述阀体的上端连接有行程调节器，所述行程调节器内设置有导向杆，所述导向杆置于导向腔内，所述导向杆的下端为锥形台，所述导向杆的上端设置有挡块，所述导向杆上套设有弹簧，所述弹簧的上端抵触在所述挡块上，所述弹簧的下端抵触在所述锥形台上，所述锥形台的下端面设置有半球状或倒锥形的凹槽，所述撞针的上端部抵触在所述凹槽内，所述凹槽的竖向中心线与所述导向杆的轴线重合。

优选的，所述凹槽为半球状结构，所述撞针嵌入所述凹槽内的长度为所述凹槽深度的二分之一至四分之三。

优选的，所述喷嘴加热器的内侧设置有一柔性加热片，所述柔性加热片将所述喷嘴环形包裹。

优选的，所述阀体的下方连接有卡环，所述卡环上沿周向设置有至少两个卡接部，所述卡接部竖直向下延伸，所述胶仓的上端边沿处设置有供所述卡接部卡接连接的卡槽，所述胶仓与所述卡环卡接连接，所述卡环与所述阀体螺纹密封连接。

优选的，所述胶仓的下端与所述喷嘴之间通过喷嘴密封圈密封连接，所述胶仓的上端与所述卡环的下端之间设置有蓄能密封圈；所述撞针穿过所述喷嘴密封圈和所述蓄能密封圈，并与所述喷嘴密封圈和所述蓄能密封圈的内圈面滑动密封配合。

优选的，所述活塞腔的下端设置有阀体钢圈密封圈，所述阀体钢圈密封圈套设在所述撞针上，所述阀体钢圈密封圈的内圈面与所述撞针滑动密封配合。

优选的，所述活塞腔的上端为锥形结构，所述锥形结构处设置有锥形密封圈，所述锥形密封圈滑动密封套设在所述撞针上。

优选的，所述阀体的与进气口相对的一侧设置有隔热片，所述隔热片通过螺钉固定连接在所述阀体上，所述隔热片与所述阀体之间设置有隔热片密封圈。

优选的，所述阀体与所述电磁阀连接的一侧设置有排气凹槽，所述排气凹槽与所述电磁阀的排气通道连通，所述阀体的进气管路的进气口设置在所述排气凹槽内，所述进气口与所述电磁阀的充气通道连通。

优选的，所述排气凹槽与电磁阀之间通过阀体排气密封圈密封，所述阀体的进气口与所述电磁阀的所述充气通道之间通过阀体进气密封圈密封，所述电磁阀通过螺钉紧固在所述阀体的侧面上。

采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：