[发明专利]透明导电性薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及用于电容式触控面板等的透明导电性薄膜。

背景技术

透明导电性薄膜具备基材、分别形成在基材两面上的硬涂层、透明导体层，以及形成在各透明导体层上的金属层。

透明导电性薄膜的硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个颗粒，现有的硬涂层颗粒为直径1μm-5μm的球状颗粒。由于硬涂层厚度较小，颗粒直径较比硬涂层厚度大，颗粒引起的硬涂层表面的凸部太大，不利于透明导电体层及金属层的形成，导电性薄膜透明导电层透过率降低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种雾度低、透过率高的透明导电性薄膜。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

本发明提供的一种透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其中，所述第一硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒。

在其中一个实施方式中，所述基材为聚环烯烃或者聚碳酸酯形成的非晶性聚合物薄膜。

在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第一硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％，所述第二硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第二硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％。

在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0.8μm，所述第二硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0.8μm。

在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层包含的所述颗粒粒径大于所述第一硬涂层中包含的粘结剂树脂层的厚度，所述第二硬涂层中包含的所述颗粒粒径大于所述第二硬涂层中包含的粘结剂树脂层的平坦区域的厚度。

在其中一个实施方式中，所述第一透明导体层的厚度为15-50nm，所述第二透明导体层的厚度为15-50nm。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层表面具有多个凸部，所述凸部起因于所述第一硬涂层中包含的多个颗粒，所述第二金属层表面具有多个凸部，所述凸部起因于所述第二硬涂层中包含的所述多个颗粒。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层表面的凸部的分布密度为100-3000个/mm²，所述第二金属层表面的凸部的分布密度为100-3000个/mm²。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.0025-0.025μm，所述第二金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.0025-0.025μm。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层的表面最大高度Rz为0.03-0.3μm，所述第二金属层的表面最大高度Rz为0.03-0.3μm。

本发明提供的透明导电性薄膜，硬涂层颗粒采用粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，解决了现有的硬涂层颗粒粒径过大导致的透明导电层透过率低、金属层附着力不够等问题。另外，本发明提供的透明导电性薄膜金属层表面无规则分布的凸部结构，透明导电性薄膜卷绕时，金属层彼此接触为点接触，可防止透明导电性薄膜金属层之间产生压接。

附图说明

图1是本发明一实施方式的透明导电性薄膜的截面示意图；

图2是本发明另一实施方式的透明导电性薄膜的截面示意图；

图3是图2中A部分的局部放大图。

其中，附图标记说明：

10、20：透明导电性薄膜

11、21：基材

12、22：硬涂层

14、24：透明导体层

16、26：金属层

121、221：第一硬涂层

122、222：第二硬涂层

141、241：第一透明导体层

142、242：第二透明导体层

161、261：第一金属层

162、262：第二金属层

1212、2212、2222：粘结剂树脂层

1214、2214、2224：颗粒

2612、2622：凸部

具体实施方式