[发明专利]雷射加工系统

权利要求书

1.一种雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统包含有：

第一雷射光源，用以发射第一雷射光；

第二雷射光源，用以发射第二雷射光；

偏振片，用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光；以及

光耦合组件，用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光，借以加工工件。

2.如权利要求1所述的雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统进一步包含有：

雷射扩束器，用以减少由所述光耦合组件所发出的所述第三雷射光的发散；以及

雷射加工头，用以聚焦由所述雷射扩束器所发出的所述第三雷射光，以加工所述工件。

3.如权利要求2所述的雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统进一步包含有：

第一反射组件，用以将由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光反射至所述光耦合组件。

4.如权利要求3所述的雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统进一步包含有：

第二反射组件，用以将由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光反射穿过所述偏振片至所述光耦合组件。

5.如权利要求4所述的雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统进一步包含有：

第三反射组件，用以将由所述光耦合组件所发射的所述第三雷射光反射至所述雷射扩束器。

6.如权利要求1所述的雷射加工系统，其特征在于，所述光耦合组件为具有偏极性的分光镜。

7.如权利要求1所述的雷射加工系统，其特征在于，所述第一雷射光具有第一偏极特性，被所述偏振片偏振后的所述第二雷射光具有第二偏极特性，所述第一偏极特性与所述第二偏极特性相异。

8.如权利要求1所述的雷射加工系统，其特征在于，所述第一雷射光源以第一脉冲宽度发射所述第一雷射光，所述第二雷射光源以第二脉冲宽度发射所述第二雷射光，所述第二脉冲宽度大于所述第一脉冲宽度。