[发明专利]一种灵芝破壁微丸及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611159221.9 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN106619748A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 夏钊;陈仲慧;廖雪松 申请(专利权)人: 湖南中健欣元生物科技有限公司
主分类号: A61K36/074 分类号: A61K36/074;A61K9/50;A61K47/38;A61K47/32;A61K47/02;A61P39/02;A61P1/16;A61P3/10;A61P9/00;A61P17/00;A61P1/14
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 陈铭浩,冯晓欣
地址: 414300 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 灵芝 破壁微丸 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于一种微丸,具体为一种灵芝破壁微丸及其制备方法。

背景技术

灵芝药用在我国已有2000多年的历史,被历代医药家视为滋补强壮、扶正固本的神奇珍品。灵芝具有多种功效:

1、保肝解毒;

2、治疗糖尿病;

3、改善心血管系统;

4、肌肤美白;

5、补气安神、延年益寿,等。

传统的服用方法有煮、炖、蒸食、切片含化、研成细粉冲服等,但是此类方法虽然能激发药效,但是药效激发不彻底,造成了药材了浪费,而且易出现峰谷现象,影响实际效果。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题,提供一种灵芝破壁微丸,提高了药物有效成份在的溶出速度和体内的吸收效果,大幅提高了生物利用度,可获得理想的释药速率取得预期的血药浓度,避免峰谷现象,并能维持较长的作用时间。

本发明的另外一个目的在于提供一种灵芝破壁微丸的制备方法,该方法简单易操作,有效实现细胞的破壁,使其破壁率在95%以上,使药用价值发挥更加显著,从而显著提高制剂的药用价值。

为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种灵芝破壁微丸,其特征在于:原料包括内部成和包衣,所述内部成分包括灵芝破壁粉、聚维酮K30或卡波姆、乙基纤维素、硬脂酸、微晶纤维素,以上各组分以质量份数计分别为灵芝破壁粉5-8份、聚维酮K30或卡波姆6~8份、乙基纤维素5~7份、硬脂酸3-5份、微晶纤维素30~90份;所述包衣成分包括滑石粉10-20份、增塑剂20-30份,纯化水1000份,包衣增重为10%。

优选的,所述各组分以质量份数计分别为:灵芝破壁粉5份、聚维酮K30或卡波姆6份、乙基纤维素5份、硬脂酸3份、微晶纤维素30份。

优选的,所述虫草破壁粉是经过粉机进行粗粉碎,干燥,然后通电处理10-40min;再经超细粉碎机粉碎后,在稀碱溶液和弱酸中交替浸泡2-24小时,重复1-2次;再经低温干燥、冷冻后,加入低温气流粉碎机制得的800-1000目粉末。

优选的,所述微丸的粒径为60-120μm。

一种灵芝破壁微丸的制备方法,包括以下步骤:

步骤1、原料处理:取灵芝5-8份,洗净,去杂质,干燥后备用;取聚维酮K30或卡波姆6~8份、乙基纤维素5~7份、硬脂酸3-5份、微晶纤维素30~90份粉碎后过300-400目筛备用;

步骤2、制备悬浊液:取1000份纯化水加滑石粉10-20份,增塑剂20-30份充分搅拌制成包衣混悬液;

步骤3、破壁制粉:取步骤1中灵芝采用低温气流粉碎法制成灵芝破壁粉;

步骤4、制丸:将灵芝破壁粉5-8份、聚维酮K30或卡波姆6~8份、乙基纤维素5~7份、硬脂酸3-5份、微晶纤维素30~90份采用挤出抛圆法制得微丸。

步骤5、包衣:将步骤2中的包衣混悬液加入包衣机,采用底喷包衣液方式将步骤3中的微丸采用微丸进行包衣,晾丸10h。

优选的,所述步骤2中的低温气流粉碎法具体步骤为:

a.取材:选取药材,洗净去杂质,滤干;

b.粗粉碎:将材料放入打粉机进行粗粉碎,得到80-100目粗粒;

c.预处理:将粗粒干燥,然后通电处理10-40min;

d.细粉碎:将预处理后的粗粒加入超细粉碎机,粉碎后得300-500目细粒;

e.再处理:将细粒置于稀碱溶液中浸泡1-12h,加入弱酸将pH值调至小于7,浸泡1-12h,然后过滤得到细粒,重复1-2次;

f.气流粉碎:将过滤得到细粒低温干燥、冷冻后,加入低温气流粉碎机,得到800-1000目的粉末,收集成品粉末即为药材破壁粉;

在步骤c中所述的预处理在温度为-5℃-0℃下进行;

在步骤c中所述的通电处理为将粗粒浸泡在9%-11%碳酸溶液中通电流10-45min,电源电压5-7V;

在步骤e在低温环境下进行,环境温度为0℃-4℃;所述的稀碱溶液为PH为8.2-8.8的氢氧化钠溶液、氢氧化钙溶液、氢氧化铁溶液中的一种或多种;

步骤e所述弱酸为碳酸或醋酸;

在步骤e加入弱酸后,pH值调至6-6.5;

步骤f气流粉碎在真空环境或者无氧条件下进行,所述真空环境为真空度为-0.073MPa~ -0.08MPa;气流粉碎的气压在0.8-3MPa,工作温度为-3℃-7℃。

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