[发明专利]一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子陶瓷制备技术领域，特别涉及一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂，以及一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂的制备方法。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。陶瓷是良好的绝缘材料，通常焊料不能对其浸润，因此不能实现直接封接，解决的办法是在陶瓷表面牢固地烧结一层金属薄膜，称之为陶瓷金属化。目前，活化Mo-Mn法是一个广泛应用的陶瓷金属化工艺，在95氧化铝陶瓷基体上印刷一层金属薄膜是陶瓷金属化的关键工序，要求印刷膏剂保证足够的流动性，使印刷的金属层均匀、平整。而先择合适的膏用添加剂最大程度上决定了金属膏剂的印刷效果。

膏用添加剂一般采用有机载体，是印刷金属膏剂的重要组成，它包含粘结剂、溶剂等。虽然是暂时的添加物，在厚膜烧结之后，应尽可能的挥发掉。但是，在整个丝网印刷工艺的全过程中，显得十分重要。它显著影响许多厚膜工艺和性能的参数。早期在真空电子技术领域应用的陶瓷金属化技术里，比较注重厚膜浆料中金属和玻璃相配方组成以及性能的研究和开发，并因此取得许多科研成果。然而，时至今日，随着其应用领域的不断开发和厚膜性能需求的提高，膏用添加剂随着应用的需求而有所思考和提高。

国内在采用钼锰法生产制造金属化陶瓷时，丝网印刷膏剂的配制通常采用乙基纤维素作为粘接剂而松油醇作为溶剂，通过不同比例混合两者而成为添加剂。载体简便单一，但工艺性差，微观上反映为时常会出现浆料组成不均匀，分散不好。烧结后的厚膜产生气孔和微裂纹。宏观上表现为封接强度差、气密性不够好等。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂，以及一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂的制备方法。所述技术方案如下：

本发明提供了一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂，所述添加剂包括SA辅助剂、松油醇和乙基纤维素，

所述SA辅助剂与所述松油醇按重量比25：（60～90）配制成松油醇溶剂，所述乙基纤维素与所述松油醇溶剂按重量比（30～45）:1000配制成所述添加剂；

所述SA辅助剂由丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇和蓖麻油混合构成，各组分所占的重量百分比如下：

所述丁基卡必醇：45～70%，

所述柠檬酸三丁酯：10～30%，

所述异丁醇：7～15%；

所述蓖麻油：5～12%。

进一步地，所述SA辅助剂由丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇和蓖麻油混合构成，各组分所占的重量百分比如下：

所述丁基卡必醇：55～65%，

所述柠檬酸三丁酯：15～25%，

所述异丁醇：10～13%；

所述蓖麻油：7～9%。

进一步地，所述SA辅助剂由丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇和蓖麻油混合构成，各组分所占的重量百分比如下：

所述丁基卡必醇：60%，

所述柠檬酸三丁酯：20%，

所述异丁醇：12%；

所述蓖麻油：8%。

本发明还提供了一种新能源汽车金属化封接陶瓷用添加剂的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

步骤一，SA辅助剂的配制：

S11，按SA辅助剂各组分的预定比例称量好各组分，依次加入到玻璃瓶中，盖紧玻璃瓶盖，不停地摇晃玻璃瓶2～3分钟，摇晃时将玻璃瓶不停地翻滚；

S12，将已摇匀的玻璃瓶放至带有环境温度控制的球磨架上进行球磨，环境温度控制在48℃～50℃，球磨时间20～28小时；

S13，取下玻璃瓶，冷却待用，待用时间不超过7天；

步骤二，松油醇溶剂的配制：取步骤一配制好的所述SA辅助剂与松油醇按重量比25：（60～90）混合均匀，配制成松油醇溶剂备用；

步骤三，添加剂的配制：

S31，按照重量比（30～45）:1000称取乙基纤维素和所述松油醇溶剂，将所述松油醇溶剂放入2L的磨口玻璃瓶中，将所述乙基纤维素单独用蜡纸盛放；

S32，将装有所述松油醇溶剂的磨口玻璃瓶和盛放好所述乙基纤维素的蜡纸置于100℃恒温的烘箱中预热1小时，烘箱为不锈钢带热风循环，设定温度100℃；