[发明专利]数字微型反射投影机有效

专利信息
申请号: 201611152969.6 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN108227350B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 张盟胜;王晖雄 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: G03B21/16 分类号: G03B21/16
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 数字 微型 反射 投影机
【说明书】:

发明公开了一种数字微型反射投影机,包括一数字微型反射芯片、一导热件、一致冷芯片单元以及一隔热材。导热件包括一导热板体以及一导热凸块。导热板体包括一第一表面以及一第二表面,该第一表面相反于该第二表面。导热凸块形成于该第一表面,其中,该导热凸块以传导的方式热连接该数字微型反射芯片。致冷芯片单元包括一冷端以及一热端,该冷端连接该第二表面。隔热材贴附于该第一表面,其中,该隔热材围绕该导热凸块。

技术领域

本发明是有关于一种数字微型反射投影机,特别是有关于一种使用致冷芯片进行散热的数字微型反射投影机。

背景技术

致冷芯片(TEC;Thermo-Electric Cooler)是一种以半导体工艺为主所建置的散热元件,其冷却的理论基础为皮特尔效应(Peltier Effect),此为一种热电效应,可将A点的热量传输到B点,导致A点温度降低,B点温度升高-易言之,即对A点吸热,而对B点放热。典型的致冷芯片结构是由若干对N型与P型半导体晶粒相互串接排列而成,而N、P之间以一般铜、铝或其他金属导体连接成一完整线路,最后在两侧外层以陶瓷片相夹封装而成。当通电之后,该P型半导体将会吸热,而N型半导体将会放热,故每一个N/P模块中便有热量由一侧“吸热端”传递到另外一侧“放热端”,来完成热量的传输以遂行冷却的目的。

随着数字微型反射投影机的亮度规格不断提高,传统的散热方法以无法解决数字微型反射投影机的热量累积问题。在现有技术中,存在以致冷芯片输送热量的技术。然而,致冷芯片包括一冷端以及一热端,冷端的温度若控制过低,当环境湿度较高时,过低的冷端温度容易造成水气凝结成水滴。若水滴滴到数字微型反射芯片或其他电子元件之上,极容易造成数字微型反射芯片或其他电子元件的损坏。

发明内容

本发明为了欲解决现有技术的问题而提供的一种数字微型反射投影机,包括一数字微型反射芯片、一导热件、一致冷芯片单元以及一隔热材。导热件包括一导热板体以及一导热凸块。导热板体包括一第一表面以及一第二表面,该第一表面相反于该第二表面。导热凸块形成于该第一表面,其中,该导热凸块以传导的方式热连接该数字微型反射芯片。致冷芯片单元包括一冷端以及一热端,该冷端连接该第二表面。隔热材贴附于该第一表面,其中,该隔热材围绕该导热凸块。

在一实施例中,该致冷芯片单元于该第一表面上投影出一投影区域,该隔热材的尺寸等于或大于该投影区域。

在一实施例中,该隔热材的厚度大于0.8毫米,该隔热材K值小于2.5w/mk。

在一实施例中,该隔热材为橡胶。

在一实施例中,该致冷芯片单元包括复数个致冷芯片,该等致冷芯片层叠设置,每一致冷芯片包括一冷面以及一热面,该等冷面均朝向该导热件。

在一实施例中,该致冷芯片单元的位置对应该导热凸块。

在一实施例中,该数字微型反射投影机更包括一散热器,该散热器连接该致冷芯片单元的该热端。

在一实施例中,该散热器为鳍片式散热器或水冷式散热器。

在一实施例中,该导热凸块与该数字微型反射芯片之间设有导热胶或导热垫。

在一实施例中,该数字微型反射投影机更包括一电路板以及一夹具,该电路板以及该夹具位于该数字微型反射芯片与该第一表面之间。

申请人经研究后发现,在使用致冷芯片单元的情况下,水滴主要凝结于导热板体的第一表面。因此,在本发明的实施例中,由于以隔热材贴附于该第一表面,水滴凝结的问题可以被有效解决,延长了数字微型反射投影机的使用寿命,并改善了可靠度。

附图说明

图1显示本发明一实施例的数字微型反射投影机的部分结构侧视图。

图2显示本发明一实施例的数字微型反射投影机的部分结构仰视图。

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