[发明专利]无线耳机及其降噪方法

权利要求书

1.一种无线耳机，其至少包括蓝牙芯片、降噪芯片及蓝牙开关键，其中所述蓝牙开关键是与所述蓝牙芯片相连接以控制蓝牙功能的打开或关闭，所述蓝牙芯片是与所述降噪芯片相连接，其特征在于，所述无线耳机还包括一降噪开关，其是独立于所述蓝牙开关键并与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接，且所述降噪开关能够在蓝牙功能处于关闭状态时或者在所述无线耳机处于关机状态时使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能。

2.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换；和/或

所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。

3.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，所述降噪开关为一按压开关，其中所述按压开关被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换以对应打开兼听功能或降噪功能；在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作以关闭降噪功能或兼听功能；在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机；或者

所述降噪开关为一两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能；或者

所述降噪开关为一三段式滑动开关，其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能。

4.根据权利要求3所述的无线耳机，其特征在于，所述第一按压动作为短按，所述第二按压动作为长按；或者，所述第一按压动作为长按，所述第二按压动作为短按。

5.根据权利要求4所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括第一磁铁和第一霍尔传感器，所述第一霍尔传感器与所述蓝牙芯片相连接，其中所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到一具有第二磁铁和第二霍尔传感器的吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能；所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式；或者

所述无线耳机还包括佩戴感应传感器，所述佩戴感应传感器与所述蓝牙芯片相连接，其中所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机在从耳朵上摘下时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能；所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机戴到头上时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括分别与所述降噪芯片相连接的降噪麦克和喇叭，其中所述降噪麦克在所述降噪模式下是用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到所述喇叭；所述降噪麦克在所述兼听模式下是用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号放大后叠加到所述喇叭。

7.一种无线耳机的降噪方法，其特征在于，包括以下步骤：

在一无线耳机的蓝牙功能关闭或者关机的状态下，操作一降噪开关使所述无线耳机的降噪芯片切换至降噪模式，以打开所述无线耳机的降噪功能。

8.根据权利要求7所述的无线耳机的降噪方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式和兼听模式之间切换；和/或

在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。