[发明专利]适用于扩充电路板中NGFF插槽的测试系统有效

专利信息
申请号: 201611109859.1 申请日: 2016-12-06
公开(公告)号: CN108152702B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 张天超 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王中
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 适用于 扩充 电路板 ngff 插槽 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种适用于扩充电路板中NGFF插槽的测试系统,其特征在于,包含:

一扩充电路板,所述扩充电路板更包含:

一扩充电路板接口;及

多个扩充电路板NGFF插槽,所述扩充电路板NGFF插槽电性连接于所述扩充电路板接口;

一模拟电路板,所述模拟电路板用以模拟主机板,所述模拟电路板更包含:

一模拟电路板插槽,用以插接所述扩充电路板接口;

一模拟电路板快速外设组件互连标准交换模块,所述模拟电路板快速外设组件互连标准交换模块与所述模拟电路板插槽电性连接;

一时脉器,与所述快速外设组件互连标准交换模块电性连接,并产生时脉信号;及

一模拟电路板控制接口,与所述模拟电路板快速外设组件互连标准交换模块电性连接;一测试电路板,所述测试电路板更包含:

多个测试电路板NGFF接口,每一个NGFF接口分别插接于所述扩充电路板NGFF插槽;

至少一测试电路板快速外设组件互连标准交换模块,所述测试电路板快速外设组件互连标准交换模块分为二逻辑单元,每一个逻辑单元包含一虚拟快速外设组件互连标准交换模块以及一非透明桥接模块,所述非透明桥接模块包含一非透明连接模块以及一非透明虚拟模块,所述虚拟快速外设组件互连标准交换模块与所述测试电路板NGFF接口其中之一以及所述非透明虚拟模块电性连接,所述非透明连接模块与另一所述测试电路板NGFF接口电性连接;及

一测试模块,所述测试模块分别与所述测试电路板NGFF接口、所述测试电路板虚拟快速外设组件互连标准交换模块以及所述非透明虚拟电性连接,用以通过所述测试电路板NGFF接口以及所述测试电路板快速外设组件互连标准交换模块对所述扩充电路板NGFF插槽进行快速外设组件互连标准信号的测试、电源供应测试、辅助信号输入端口测试以及系统管理总线测试;及

一测试电路板控制接口,与所述测试模块电性连接;及

一测试控制器,所述测试控制器分别与所述模拟电路板控制接口以及所述测试电路板控制接口电性连接,用以控制所述测试模块的测试流程以及获得与显示测试结果。

2.如权利要求1所述的适用于扩充电路板中NGFF插槽的测试系统,其特征在于,所述模拟电路板更包含驱动所述扩充电路板执行工作的驱动电路。

3.如权利要求1所述的适用于扩充电路板中NGFF插槽的测试系统,其特征在于,所述测试控制器是通过内部集成电路总线传输协议或是通用异步接收器/发送器协议分别与所述模拟电路板控制接口以及所述测试电路板控制接口电性连接以进行数据传输。

4.如权利要求1所述的适用于扩充电路板中NGFF插槽的测试系统,其特征在于,所述测试模块是以微控制器以及逻辑电路的组合以对所述扩充电路板NGFF插槽进行快速外设组件互连标准的测试、电源供应测试、辅助信号输入接口测试以及系统管理总线测试。

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