[发明专利]卡连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于将IC卡、闪存卡等卡连接于移动电话、智能手机等电子设备的卡连接器。

背景技术

以往，作为移动电话、智能手机等移动终端的外部存储介质，使用了IC卡、闪存卡，这些卡的连接使用了卡连接器。

这种卡连接器具备具有供卡插入的卡插入部的壳体、以及配设于壳体且向卡插入部突出的多个触头，若将卡插入卡插入部，则形成于卡(以下，称作对象卡)的单面的垫片部与适合的各触头的接点部接触，从而对象卡经由各触头与安装基板电连接。

触头例如具备基端侧支撑于壳体的底板部且前端侧朝向斜上方伸出的弹性接触片、以及一体地支撑于弹性接触片的前端的圆弧凸状的接点部，已插入的对象卡的表面抵接于接点部，相伴随地弹性接触片被下压而挠曲，从而以规定的接触压力进行接触。

并且，对于这种卡连接器，也公知具备能够适当地选择性容纳规格不同的多种卡的卡托盘、以及适合于各卡的触头从而与多种卡对应的卡连接器(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2008-108695号公报

然而，IC卡、闪存卡等卡原则上根据规格来决定外形以及厚度，但有时根据卡不同而假定标签用贴纸等的粘贴从而厚度允许一定范围的公差。

并且，这种卡连接器中，也假定伴随移动终端间的互换使用等而使用者使用不适合的卡的情况。

并且，如专利文献2那样在与规格不同的多种卡对应的卡连接器中，有每个卡的厚度不同的情况，该情况下，变成在与所选择的卡不对应的触头接触该不适合的厚度的卡。

以往，若插入像这样比规定卡厚的卡(以下，称作非对象卡B)，且非对象卡B的表面与触头100接触，则如图6(a)、图6(b)所示，存在与适合的对象卡A和非对象卡B的厚度差量D相应地弹性接触片101比本来的挠曲量过度挠曲的问题。

而且，这样的过度的挠曲产生过度的应力，由此弹性接触片产生塑性变形，而可能成为接触不良等的原因。

尤其，伴随移动终端以及卡的小型化，这种卡连接器也要求小型化，从而有这样的过度的挠曲所引起的塑性变形的影响显著地显现的倾向。

发明内容

因此，鉴于这样的以往的问题，本发明的目的在于提供一种能够与厚度不同的卡对应、且能够抑制弹性接触片的过度的挠曲从而能够维持稳定的接触状态的卡连接器。

用于解决上述那样的以往的问题、并实现所期望的目的的方案1所记载的发明的特征在于，具备：壳体，其具有供卡插入的卡插入部；以及触头，其配设于该壳体，并与适合的卡接触，上述触头具备一端支撑于上述壳体的弹性接触片，插入于上述卡插入部的对象卡的垫片部与形成于上述弹性接触片的接点部接触，上述卡连接器中，上述弹性接触片具备：弹性基部，其一端支撑于上述壳体；主弹性片部，其能够摆动地支撑于该弹性基部；以及接点部，其一体地形成于该主弹性片部，上述弹性基部具备非对象卡检测抵接部，该非对象卡检测抵接部在与支撑于上述壳体的支撑端隔开距离的位置处配置为比上述卡插入部的底面靠内侧，在将比上述对象卡厚的非对象卡插入上述卡插入部时，该非对象卡与上述非对象卡检测抵接部接触，而使上述弹性基部向下压方向变形。

方案2所记载的发明除方案1的结构外，其特征在于，上述非对象卡检测抵接部比上述弹性基部表面向卡侧突出。

方案3所记载的发明除方案1或者2的结构外，其特征在于，上述非对象卡检测抵接部由固定于上述触头的弹性基部的树脂制的抵接部件构成，利用上述抵接部件来将上述触头的弹性基部间连结。

方案4所记载的发明除方案1～3的任一方案的结构外，其特征在于，上述弹性接触片具备相互交叉地配置的上述弹性基部和上述主弹性片部。

方案5所记载的发明除方案1～4的任一方案的结构外，其特征在于，具备能够适当地选择性容纳多种卡的卡托盘，经由上述卡托盘将卡插入上述卡插入部，在上述壳体，配设有与各触头分别对应的多种触头，上述多种触头的任一个或者全部使用具备上述非对象卡检测抵接部的触头。

发明的效果如下。