[发明专利]温度响应热桥

说明书

热桥(110)包括第一板堆结构(112)和第二板堆结构(114)，所述第一板堆结构(112)被配置以放置为与第一电部件热连通，所述第二板堆结构(114)被配置以放置为与第二电部件热连通。第一板堆结构包括多个第一板(122)，并且第二板堆结构包括与第一板交错的多个第二板(132)。温度响应促动器(116)联接至第二板堆结构和第二板堆结构中的至少一个。温度响应促动器响应于温度的改变而改变形状，以改变第一板和第二板的相对位置，由此导致第一板和第二板改变第一电部件和第二电部件之间的热阻。

技术领域

本发明涉及热桥。

背景技术

热桥被用于将一个电部件与电子系统的另一个电部件热联接以将热量传递至这样的电部件或者将热量从这样的电部件传递出去。例如，在一个特定应用中，热桥将热量从一个电部件，诸如处理器，传递至另一电部件，诸如电子系统的热沉。在另一应用中，热桥用于加热电部件而不是将热量从电部件移除。例如，发热部件可以用于加热不发热部件。

然而，使用常规的热桥难以控制传热。仍需要提供电部件之间的自调节传热的热桥。

发明内容

根据本发明，用于在第一和第二电部件之间使用的热桥包括第一板堆结构和第二板堆结构，所述第一板堆结构被配置以放置为与第一电部件热连通，所述第二板堆结构被配置以放置为与第二电部件热连通。第一板堆结构包括多个第一板，并且第二板堆结构包括与第一板交错的多个第二板。温度响应促动器联接至第二板堆结构和第二板堆结构中的至少一个。温度响应促动器响应于温度的改变而改变形状，以改变第一板和第二板的相对位置。温度响应促动器导致第一板和第二板响应于第一板和第二板的相对位置的变化而改变第一电部件和第二电部件之间的热阻。

附图说明

图1例示了根据示例性实施例形成的、包括热桥的电子设备。

图2是根据示例性实施例的热桥的分解视图。

图3是处于扩张状态的热桥的顶视图。

图4是处于扩张状态的热桥的部分的放大视图。

图5是处于收缩状态的热桥的顶视图。

图6是处于收缩状态的热桥的部分的放大视图。

具体实施方式

图1例示了根据示例性实施例形成的电子设备100。电子设备100包括第一电部件102和第二电部件104，其形成电子设备100的电系统的部分。在所例示的实施例中，电子设备100包括电路板106，第一和第二电部件102、104安装在所述电路板106上。然而，在替代实施例中，第一电部件102和/或第二电部件104可以被安装到电子设备100的另一结构或部分，而不是安装到电路板106。可选地，第一电部件102和/或第二电部件104可以被电连接至电路板106，诸如连接至电路板106的一个或多个电路。第一和第二电部件102、104可通过电路板106的电路电连接至电子设备100的其他电部件。第一和第二电部件102、104可通过电路板106的电路彼此电连接或不电连接。

电子设备100包括热桥110，其热联接在第一和第二电部件102、104之间。热桥110在第一和第二电部件102、104之间传递热量。可选地，热桥110可用于使用其他部件产生的热量来提高一个部件的温度。附加地或替代地，热桥110可用于冷却部件中的一个或者将热量从其散去，这通过将热量从这样的部件传递至其他部件来完成。可选地，热桥110可用于通过使用由另一部件(诸如发热部件)产生的热量来加热一个部件(诸如不发热部件)。这样，热桥110允许加热部件，而不设置或不操作用于此部件的主动加热元件。像这样，电子设备100的全部部件的数目可被减少。通过使用由其他必需的发热部件产生的多余热量来减少使用用于不发热部件的专用加热器或其他加热部件，或者消除对所述专用加热器或其他加热部件的需要，电子设备100的功率消耗量可被减少。