[发明专利]OLED显示装置有效

专利信息
申请号: 201611100319.7 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN106601928B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 马超 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L23/60
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: oled 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快,而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点,因而具有广阔的应用前景。

OLED通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层(Hole Inject Layer,HIL)、设于空穴注入层上的空穴传输层(Hole Transport Layer,HTL)、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层(Electron Transport Layer,ETL)、设于电子传输层上的电子注入层(Electron Inject Layer,EIL)、及设于电子注入层上的阴极。OLED显示器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED显示器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。

影响OLED器件使用寿命的原因主要为水汽对其使用寿命影响及使用过程中的热量累积对其使用寿命的影响。水汽来源主要分为两种:一种是从外部环境渗透进入OLED显示装置内的水汽,另一种是进行OLED制程时各个膜层所吸收的水汽,而在OLED器件的使用过程必然会发热,如果发热产生的热量没有及时进行散热,热量累积会直接导致OLED器件的使用寿命缩短,同时热量累积会使OLED制程时各个膜层所吸收的水汽受热排出,加剧OLED器件寿命的缩短。由此可见,OLED器件封装效果的好坏以及OLED显示装置散热效率的高低直接影响着OLED产品的品质。请参阅图1,为现有的一种OLED显示装置,包括衬底基板100、设于所述衬底基板100上的OLED器件200、设于所述OLED器件200上方的封装盖板300、设于衬底基板100与封装盖板300之间位于所述OLED器件200外围的密封胶400、及填充于封装盖板300与OLED器件200之间的干燥剂500。该OLED显示装置利用封装盖板300加密封胶400的结构对OLED器件200进行封装,同时针对散热问题在其背板上贴附散热装置或金属板。但该OLED显示装置密封效果差,仅能一定程度阻隔外界水汽,部分水汽仍会通过密封胶400侵入OLED器件200造成其寿命缩短,同时利用背板上的散热装置或金属盖板进行散热的效率低,仍会产生热量累积直接造成OLED器件寿命的缩短,并使各个膜层中的水汽受热排出加剧OLED器件寿命的缩短。韩国乐金公司目前使用阴极全贴合胶加透明或非透明金属盖板实现OLED器件的封装和贴合,其在密封效果、散热效率上依旧存在不足,同时由于使用金属盖板,产品的成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED显示装置,密封效果好,散热效率高,使用寿命长。

为实现上述目的,本发明提供一种OLED显示装置,包括基板、设于所述基板上的OLED器件、设于所述OLED器件上方的盖板、设于所述盖板与基板之间位于所述OLED器件外围的密封胶、涂覆于所述密封胶外侧、盖板上密封胶以外区域、及基板上密封胶以外区域的第一导热遮光层、及涂覆于所述基板底部对应所述OLED器件以外区域的第二导热遮光层;

所述盖板包括:盖板衬底、设于所述盖板衬底靠近OLED器件一侧表面的多个凸起、及包覆于所述盖板衬底及多个凸起外表面的导热层;

所述第一导热遮光层、及第二导热遮光层均包括石墨烯、及遮光材料。

还包括填充于所述盖板与OLED器件之间的干燥剂。

所述盖板衬底的材料为玻璃,所述盖板衬底的厚度大于等于500μm。

所述多个凸起通过喷丸的方法制作于所述盖板衬底上。

所述多个凸起通过对盖板衬底进行定向减薄制得。

所述导热层的材料为石墨烯,所述导热层通过机械剥离法、氧化还原法、碳化硅外延生长法、或化学气相沉积法中的任一种方法形成于所述盖板衬底及多个凸起外表面。

所述导热层的材料为银、铜、或金。

所述导热层的厚度为10nm-100nm。

所述遮光材料为遮光胶或油墨。

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