[发明专利]一种针对SM3‑HMAC的侧信道能量分析方法和装置在审

专利信息
申请号: 201611011965.6 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN106656459A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 李峰;何军;刘利飞;雷翻翻 申请(专利权)人: 大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司
主分类号: H04L9/00 分类号: H04L9/00;H04L9/06
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 李红爽,凌齐文
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 针对 sm3 hmac 信道 能量 分析 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种针对采用SM3密码算法的哈希消息认证码SM3-HMAC的侧信道能量分析方法,其特征在于,包括:

针对硬件实现的SM3-HMAC,通过选择性输入多组明文的方式,使用汉明距离模型分别获取SM3密码算法的中间值θ0θ1θ2θ3η0η1η2η3

根据所述中间值θ0θ1θ2θ3η0η1η2η3分别计算参数A0,B0,C0,D0,E0,F0,G0,H0,得到密钥Kin;

其中,SM3-HMAC根据如下公式得到:

<mrow><mi>M</mi><mi>A</mi><mi>C</mi><mrow><mo>(</mo><mi>m</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mi>H</mi><mi>M</mi><mi>A</mi><mi>C</mi><mrow><mo>(</mo><mi>K</mi><mo>,</mo><mi>m</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mi>H</mi><mrow><mo>(</mo><mo>(</mo><mrow><msub><mi>K</mi><mn>0</mn></msub><mo>&CirclePlus;</mo><mi>o</mi><mi>p</mi><mi>a</mi><mi>d</mi></mrow><mo>)</mo><mo>|</mo><mo>|</mo><mi>H</mi><mo>(</mo><mrow><mrow><mo>(</mo><mrow><msub><mi>K</mi><mn>0</mn></msub><mo>&CirclePlus;</mo><mi>i</mi><mi>p</mi><mi>a</mi><mi>d</mi></mrow><mo>)</mo></mrow><mo>|</mo><mo>|</mo><mi>m</mi></mrow><mo>)</mo><mo>)</mo></mrow></mrow>

式中为异或运算,||为拼接运算,H为采用SM3密码算法的哈希函数,K0为密钥K进行预处理的结果,m为输入的明文,ipad和opad为固定值,IV为首次执行SM3密码算法时压缩函数的初始状态值;Kin为HMAC运算中调用SM3密码算法时压缩函数的初始状态A0B0C0D0E0F0G0H0

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过选择性输入多组明文的方式,使用汉明距离模型分别获取SM3密码算法的中间值θ0θ1θ2θ3η0η1η2η3的步骤中,

将每个中间值划分为多个部分,通过选择性输入多组明文的方式,使用汉明距离模型分别获取所述中间值的每个部分,得到所述中间值。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将每个中间值划分为多个部分,通过选择性输入多组明文的方式,使用汉明距离模型分别获取所述中间值的每个部分,得到所述中间值的步骤中,

每4比特为一组,将每个中间值划分为8组,通过选择性输入多组明文的方式,使用汉明距离模型,通过功耗分析,分别获取所述中间值的每个部分,得到所述中间值;

其中,所述功耗分析为相关性功耗分析CPA或差分功耗分析DPA。

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