[发明专利]具框架之串联风扇

说明书

本发明一种具框架之串联风扇，包括一第一风扇、一第二风扇及一中空的框架，该框架具有一第一容设空间、一第二容设空间、一入口、一出口及一倾斜通道连通位于该第一、二容设空间之间，该第一、二容设空间分别位于相邻该入口与出口内，用以容设相对该第一、二风扇，该第一风扇的一第一虚拟中心线于该倾斜通道内与相对该第二风扇的一第二虚拟中心线相交。

【技术领域】

本发明有关于一种串联风扇，尤指一种具有达到降低振动与噪音的效果的具框架之串联风扇。

【背景技术】

随着科技的进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，在运作时电子产品(如电脑、笔记型电脑)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作，然而，有时单一风扇所能提供之风力可能会不足，所以常常会将两颗的风扇加以串联组装为一串联风扇，以能够提供足够之风力，因此已知的串联风扇经常被应用在高密度的伺服器上，藉由该串联风扇的强大风量来达到散热的目的。

而目前已知伺服器的内部空间的配置都是将硬碟放置在串联风扇的正前方，其他元件如中央处理单元(CPU)、图形显示晶片(GPU)、记忆卡或控制板等则放置在串联风扇的正后方，此时该串联风扇气流的流场方向与前述各元件成一直排列，使气流先通过该硬碟后并由串联风扇的前方流入，接着气流再由该串联风扇的后方排出吹向其他元件上来达到强制散热的效果。虽已知串联风扇可达到散热效果，但却延伸另一问题，如图1所示，因已知串联风扇1的一第一风扇10之入风侧104与出风侧105与串联一起的一第二风扇11之入风侧114与出风侧115是呈一直线，换言之，两风扇10、11的转子102、112的中心线为相平行串联，所以当串联风扇1于运转时，串联风扇1的复数叶片1031、1131周期性地承受入出风侧不均匀气流的脉动作用衍生出规则的偶极子(dipole)噪音，进而产生较大的周期性噪声。

另外，由于已知串联风扇1之结构是透过第一风扇10的扇框101与第二风扇11的扇框111之间的卡扣结构串联而成，此串联方式由于沿风扇中心轴(即第一、二风扇10、11的转子102、112)结合导致无法改变振动状态，当两扇框101、111内部的扇轮103、113同时旋转运作时，两扇轮103、113的振动机频交互影响下，会造成两扇框101、111产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会藉由各扇框101、111直接传递到外部，电子产品主机系统内之硬碟，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件之扇框101、111，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮101、111所产生的振动会干扰其他电子元件之正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。

【发明内容】

因此，为有效解决上述之问题，本发明之一目的在提供一种具有达到降低噪音与振动的具框架之串联风扇。

本发明之另一目的在提供一种具有达到增加风压的效果的具框架之串联风扇。

为达上述目的，本发明在提供一种具框架之串联风扇，包括一第一风扇、一第二风扇及一框架，该框架为一中空框架，且具有一第一容设空间、一第二容设空间、一入口、一出口及一倾斜通道连通该入口与该出口，该第一、二容设空间分别位于相邻该入口与出口内，该第一、二容设空间分别容设相对该第一风扇与第二风扇，该倾斜通道连通位于该第一、二容设空间之间，并该第一风扇的一第一虚拟中心线于该倾斜通道内与相对该第二风扇的一第二虚拟中心线相交；透过本发明此设计，得有效达到降低噪音与减少振动的效果。

在一实施，该框架设有一第一部分与一第二部分，该第二部分由该第一部分的一端上向左或右倾斜延伸而构成，该第一容设空间设于相邻该第一部分的该入口内，该第二容设空间则设于相邻该第二部分的出口内，该倾斜通道的一部分位于该第一部分内连通相对该第一容设空间，其另一部分位于该第二部分内连通相对该第二容设空间。