[发明专利]一种分析板材节能规律的方法及装置

权利要求书

1.一种分析板材节能规律的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

1)提供一个检测室和一个调温室，由绝热材料制成的所述检测室内带有密闭的检测腔，所述检测腔内空间分布有温度传感器阵列，所述调温室内带有调温装置，调温室与所述检测腔之间通过缓释口连通，待检样品将所述缓释口封堵；

2)控制所述调温装置，使所述调温室内温度尽快达到目标温度T；

3)保持所述调温室内的温度T，周期性记录所述温度传感器阵列上各个传感器的温度信息，直至检测腔内温度变化达到稳定状态，其中，所述稳定状态是指：按设定时间间隔s采集的2次检测腔内温度的差值≤0.1℃，s取值在1—20分钟之间；

4)将检测腔分割成若干个以所述温度传感器为中心的空间单位，利用下列公式计算得到各个所述空间单位区域内的热量Q_(x,y,z)，

Q_(x,y,z)＝M*c(T_i-T_i-1)

其中，Q_(x，y，z)为三维坐标是x，y，z的温度转感器所在的单位空间释放的热量，M为温度传感器周围单位空间内空气的质量，c为空气的比热容，T_i为x，y，z坐标的温度转感器在第i个检测周期的温度值，T_i-1为x，y，z坐标的温度转感器在第i-1个检测周期的温度值，i＝2，3，4……；

检测室和调温室均为圆筒结构，检测室安装在调温室的上面，检测室内空间分布有温度传感器阵列，温度传感器阵列包括若干个上下连接在检测腔顶壁和底壁的细线，在细线上设置若干温度传感器，由此形成三维空间的测温阵列。

2.一种在权利要求1中使用的分析板材节能规律的装置，其特征在于，该装置包括：检测室和调温室，其中，由绝热材料制成的所述检测室内设置有密闭的检测腔，所述检测腔内空间分布有温度传感器阵列，温度传感器阵列包括若干个上下连接在检测腔顶壁和底壁的细线，在细线上设置若干温度传感器，由此形成三维空间的测温阵列，检测腔与调温室之间通过缓释口连通，待检样品封堵在所述缓释口上，所述调温室内设置有调温装置，所述调温装置用于将调温室内温度迅速调整至温度T；所述检测腔的壁具有三层绝热结构，所述三层绝热结构为：绝热内壁、真空绝热层和绝热外壁；所述检测室和所述调温室均为圆筒结构，利用其周向面的弧度有效对抗抽真空给侧壁带来的压力；所述检测腔与所述调温室之间具有隔壁，所述缓释口开设在该隔壁上，待检样品卡置在缓释口上；所述缓释口为与待检样品形状匹配得圆形口。