[发明专利]电路板玻纤粗化装置

说明书

技术领域

本发明涉及在印制电路板行业中高分子导电膜工艺的清洁孔壁、调整电荷前对线路板孔内的玻纤粗化装置。

背景技术

目前,在印制电路板行业中高分子导电膜工艺的清洁孔壁、调整电荷前无对线路板孔内的玻纤进行粗化处理,极易产生高分子导电膜对线路板孔内的附着力不强,从而导致线路板孔内的孔铜分裂；孔内缺铜及残铜等问题。

另外，中国发明CN 103556211公布了公开了一种印制电路板铜表面微蚀粗化设备，其特征是：包括微蚀主槽(1)、电镀附槽(2)、循环管路(3)和电源，所述微蚀主槽(1)和电镀附槽(2)通过两循环管道(3)连接并连通，微蚀主槽(1)和电镀附槽(2)中均充有微蚀药水(4)，其中电镀附槽(2)中设有至少一块阳极钛板(5)和至少一块阴极钛板(6)，其中阳极钛板(5)与电源正极电连接、阴极钛板(6)与电源负极电连接，阳极钛板(5)与阴极钛板(6)下端均伸入微蚀药水(4)内。但是该发明过于复杂，粗化效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于为了克服现有的高分子导电膜工艺对生产线路板中存在高分子导电膜对线路板孔内的附着力不强、孔铜分裂、孔内缺铜及残铜等问题的不足,创造性地提供一种电路板玻纤粗化装置。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电路板玻纤粗化装置，所 述电路板玻纤粗化装置包括一个药水储存缸，药水储存缸内水平地设有一电路板输送装置，所述药水储存缸内设有水平的浸泡水盒，所述浸泡水盒顶部高度等于或高于电路板输送装置；

药水储存缸内设有循环系统，循环系统包括一抽取药水储存缸内的药水的水泵，水泵通过管道连接设置在浸泡水盒内的电路板输送装置一侧的水刀，使水刀能波浪式地喷射药水注入电路板板孔内。

作为对本发明所述的电路板玻纤粗化装置的进一步说明，所述电路板玻纤粗化装置还包括电热系统，电热系统包括设于药水储存缸底部的发热盘，以及设于药水储存缸外的加热器。

作为对本发明所述的电路板玻纤粗化装置的进一步说明，所述水泵电连接有变频装置。

由此可见，由于本发明的一种电路板玻纤粗化装置，所述电路板玻纤粗化装置包括一个药水储存缸，药水储存缸内水平地设有一电路板输送装置，所述药水储存缸内设有水平的浸泡水盒，所述浸泡水盒顶部高度等于或高于电路板输送装置；药水储存缸内设有循环系统，循环系统包括一抽取药水储存缸内的药水的水泵，水泵通过管道连接设置在浸泡水盒内的电路板输送装置一侧的水刀，使水刀能波浪式地喷射药水注入电路板板孔内。本发明创造性地把循环水泵接入水刀，能够更高效地达到玻纤粗化并杜绝电路板内的孔铜分裂、孔内缺铜及残铜等问题。

附图说明

图1是本发明的电路板玻纤粗化装置的正面示意图；

图2是本发明的电路板玻纤粗化装置的侧面示意图。

附图标记说明如下：

药水储存缸1、电路板输送装置2、浸泡水盒3、循环系统4、水泵41、水刀42、电热系统5、发热盘51、加热器52、变频装置6

具体实施方式

为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，不限定任何形式、尺寸或者比例。

如图1、图2所示，本发明提供的一种电路板玻纤粗化装置，所述电路板玻纤粗化装置包括一个药水储存缸1，药水储存缸1内水平地设有一电路板输送装置2，所述药水储存缸1内设有水平的浸泡水盒3，所述浸泡水盒3顶部高度等于或高于电路板输送装置2；

药水储存缸1内设有循环系统4，循环系统4包括一抽取药水储存缸1内的药水的水泵41，水泵41通过管道连接设置在浸泡水盒3内的电路板输送装置2一侧的水刀42，使水刀42能波浪式地喷射药水注入电路板板孔内。

所述电路板玻纤粗化装置还包括电热系统5，电热系统5包括设于药水储存缸1底部的发热盘51，以及设于药水储存缸1外的加热器52，使化学反应的更加充分。所述水泵41电连接有变频装置6， 更容易实现水泵的关停和波浪式喷射。

需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。