[发明专利]热管传热无焊接连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热管传热无焊接连接方法，适用于单热管、双热管及多热管的传热 装置上。

背景技术

目前，由于热管有高热传导率，且重量轻、结构简单、价格低廉、不需要电力即可 传递大量热量等优点，在各种需要散热的场合得到了广泛应用。例如对电子发热组件 (CPU等发热量大的集成器件)快速导离散热，有效降低了电子发热组件发热引起的热 集聚，保证了电子组件的正常工作。

但只有热管还不够，要将发热组件上的热量传递出去，还需要散热体、导热块组成 热管散热器，即热管散热器包括有散热体，热管及导热块。其中，散热体由多个散热鳍 片相堆叠组合而成，在各该散热鳍片上设有穿孔，热管的一端安装在各散热鳍片的穿孔 中，热管的另一端安装在导热块上设置有一个(单热管时)或多个(对应热管的个数) 相互平行的槽道中，将热管与导热块相连的一端称为蒸发端，与散热体相连的一端称为 冷凝端。

目前的方案是将导热块与电子发热组件紧密接触，导热块与热管紧密接触，将蒸发 端的热量通过热管传递到冷凝端的散热鳍片上散发出去，通常为了使电子发热组件产生 的热量可以更快速地被传递并逸散，一般可配合散热风扇快速将热量吹离。

导热块与热管需要紧密接触传热方法，方案之一是采用焊接方法实行紧密接触，焊 接时在导热块连接槽中涂抹低融点金属浆体，将热管的一端放置在该导热块的连接槽 中，再送入回焊炉加热热熔；与散热体各散热鳍片的连接，有时也采用将鳍片上的孔改 为槽焊接的方法。该方法由于采用铜块作为导热块，一面与集成块等电子发热组件的表 面紧密接触，另一面由槽中焊锡与热管焊接接触，不但需要涂抹金属浆体、加热的工序 和成本，还对环境造成一定的影响。第二种方案是将热管通过挤压和滚压嵌入导热块上 的开口槽中，并且开口槽中的热管压平后与导热块平面处于同一平面，将该平面直接与 集成块等电子发热组件的表面紧密接触，此时，热管起主要传热作用，但热管接触面积 小，仍需要借助导热块的大接触面将热量从槽道接触处传热给热管；而方案一是导热块 的一面与电子发热组件接触、一面与热管焊接接触，电子发热组件与热管之间需要导热 块传热，增加了传热热阻，因此，方案二传热效果更好。但方案二采用开口槽比最大径 稍小将热管挤压和滚压进槽的方法，不仅使热管滚压面不平，引起与电子发热组件表面 接触不好，同时在槽道内部热管表面与槽道表面的紧密接触由于公差和加工精度影响， 不能利用机械挤压法总是紧密接触，影响了热管导热块直接与电子发热组件接触传热时 散热效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种热管传热无焊接连接 方法，通过该方法能够使热管和导热块紧密接触，从而提高其散热效果。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种热管传热无焊接连接方法，该 方法的步骤中包括蒸发端无焊接连接处理，所述蒸发端无焊接处理的方法中含有以下步 骤：

(1)准备导热块和至少一热管，并在导热块的被加压面上设置至少一个与相应的 热管(1)对应的开口槽；

(2)将所述热管的蒸发端端部穿入开口槽，并且穿入后，所述热管具有凸出开口 槽外的凸出部分；

(3)加压一压块使压块作用于导热块的被加压面，并且使所述凸出部分向开口槽 内压入并压平；

(4)加热热管使热管的蒸发端端部受热膨胀，从而使热管的端部与开口槽壁面紧 密接触和使热管的被压平部分的面和导热块的被加压面形成接触发热组件的至少一个 接触面。

进一步，在所述的步骤(4)中，通过一加热装置加热热管，并且通电加热装置使 热管的温度升温至热管产生膨胀的温度，并检测热管上被压平部分的应力，当应力小于 屈服极限时，则继续对热管加热，直至应力超过屈服极限后停止对热管升温。

进一步，在所述的步骤(4)中，通过一测温传感器采集热管的温度数值。

进一步，在所述的步骤(4)中，通过一应力传感器采集热管上被压平部分的应力 数值。

进一步为了能够使热管和散热元件紧密接触，从而提高其散热效果，热管传热无焊 接连接方法还包括冷凝端无焊接连接处理，所述冷凝端无焊接处理的方法中含有以下步 骤：

(a)准备具有热管插孔的散热元件，将热管的冷凝端端部插入散热元件的热管插 孔；所述散热元件可以是散热鳍片组。