[发明专利]液晶显示面板的散热壳体在审
申请号: | 201610190691.5 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN106873206A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 赵明东;金光焕 | 申请(专利权)人: | STI株式会社 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/13357 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健,陈国军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 面板 散热 壳体 | ||
技术领域
本发明涉及一种液晶显示面板的散热壳体,更详细地涉及一种液晶显示面板的散热壳体,其有效地使从背光单元的光源产生的热释放,在壳体内部的高温多湿的环境下,防止其他的构成部件因膨胀的导光板而受到损伤,光源产生的热引起导光板膨胀。
背景技术
通常,如图4所示,现有的背光单元的结构包括:壳体104,其在内部设置有空间部100,并且在前面安装有液晶面板102;底座底盘(base chassis)110,其沿着水平方向平放在所述壳体104的空间部100底面,在一端安装有LED模块安装构件108,从而释放通过LED模块安装构件108传递的LED模块106的热,所述LED模块安装构件108在沿着垂直方向直立的状态下安装有产生光的LED模块106;导光板112(Light Guide Panel),其叠层于所述底座底盘110上,利用透明的丙烯酸(acrylic)面板(panel)接收从LED模块106产生的光后,使得光均匀地分布在上部全部区域;以及光学片(sheet)构件114,其在叠层于所述液晶面板102和导光板112之间的状态下,将从导光板112表面露出的光均匀地发散在导光板112表面全部的同时,使光折射及聚集,从而使亮度提高。
由所述结构构成的现有的背光单元想要得到如下效果:通过LED模块安装构件108和底座底盘110及壳体底盘104释放从LED模块产生的热。
但是,所述现有的背光单元的结构存在如下问题:在高温多湿的壳体104的内部环境下,随着通过底座底盘110传递到导光板112的LED模块106的热使导光板112膨胀,壳体104膨胀或鼓起,LED模块106因膨胀的导光板112而有可能受到损伤。
另外,作为本发明的先行技术,有专利登记号“10-1102738”号的“散热器(heatsink)模块”,所述散热器模块包括:电路基板,其安装有部件;散热器,其一部分面接触于所述电路基板,剩余的面与所述电路基板隔开,从而使从所述部件产生的热释放;以及支托(lug),其将所述散热器固定于电路基板。
此外,在与所述电路基板接触的所述散热器设置有使热释放的空间。
先行技术文献
专利文献
韩国实用新型登记号“20-0401354”(2005.11.15)
韩国专利登记号“10-1102738”(2012.01.05)
发明内容
由此,本发明为了解决所述问题,其目的在于提供一种液晶显示面板的散热壳体,所述液晶显示面板的散热壳体可以减少如下不利影响:导光板因从背光单元的光源传递的热和壳体内部的高温多湿的环境而膨胀,从而使产品膨胀,或者光源因膨胀的导光板而受到损伤。
根据用于实现所述目的的本发明的液晶显示面板的散热壳体包括:壳体,其在内部设置有空间部,在前面安装有液晶面板;散热器底盘安装孔,散热器底盘插入于所述散热器底盘安装孔,所述散热器底盘贯通所述壳体的底面,从而吸收从产生光的LED模块传递的热之后向外部散发;底座底盘,其沿着水平方向平放在所述壳体的空间部底面,在一端安装有LED模块安装构件,所述LED模块安装构件沿着竖直方向直立的同时,一侧面与壳体的内侧面接触,并在另一侧面安装有产生光的LED模块,在所述底座底盘的底面安装有散热器底盘,所述散热器底盘将通过LED模块安装构件传递的LED模块的热向外部散发,并且所述底座底盘通过壳体将由LED模块产生的热向外部释放;以及上部凸出部,其在所述底座底盘的上面向底座底盘的上部方向凸出,当导光板和光学片构件放置于所述上部凸出部时,使与导光板的接触面积最小化,从而使从底座底盘传递到导光板的热最小化,所述导光板使得从LED模块产生的光均匀地分布在液晶面板的全区域,所述光学片构件在叠层于所述导光板上的状态下,使从导光板表面露出的光散射,从而均匀地散发在导光板表面全部,并使光折射及聚集,进而使亮度提高,从所述LED模块产生的热通过向壳体外面露出的散热器底盘向外部得到释放,所述底座底盘将从LED模块传递的热通过壳体向外部释放,所述上部凸出部使与导光板的接触面积最小化,从而使传递到导光板的LED模块的热气最小化。
根据由所述的结构构成的本发明的液晶显示面板的散热壳体可通过向壳体外面露出的散热器底盘将传递至底座底盘或者LED模块安装构件的LED模块的热向外部释放。
此外,通过向所述底座底盘的上部凸出的上部凸出部,使与导光板的接触面积最小化,从而将传递至导光板的LED模块的热最小化,进而在壳体的高温多湿的环境下,使得因LED模块的热而导致导光板的结构变更的情况最小化。
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