[发明专利]一种新型薄膜传感器及生产工艺

权利要求书

1.一种新型薄膜传感器，其特征在于：包括有由聚酰亚胺薄膜基片制成的单体上接触膜层和单体下接触膜层，所述单体上接触膜层和所述单体下接触膜层的中间设置有中间填充膜层，所述单体上接触膜层的下表面上印刷有上导电银浆层，所述上导电银浆层上印刷有上导电塑料树脂浆料层，在所述上导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层；

所述单体下接触膜层的上表面上印刷有下导电银浆层，所述下导电银浆层上印刷有下导电塑料树脂浆料层，在所述下导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层。

2.根据权利要求1所述的一种新型薄膜传感器，其特征在于：所述中间填充膜层是由聚酰亚胺薄膜基片制成，且中间设置有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种新型薄膜传感器，其特征在于：所述中间填充膜层的下表面、上表面分别设置有第一热压型贴膜和第二热压型贴膜。

4.一种如权利要求1所述一种新型薄膜传感器的生产工艺，其特征在于，该生产方法具体按以下步骤进行：

步骤1：用厚膜网印刷方法在第一聚酰亚胺薄膜基片的正面印刷导电银浆料，形成附着于所述第一聚酰亚胺薄膜基片上的上导电银浆层，再放到干燥炉里烘干；

步骤2：用厚膜网印刷方法在所述上导电银浆层上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述上导电银浆层上的上导电塑料树脂浆料层，再放到干燥炉里烘干；

步骤3：用厚膜网印刷方法在所述上导电塑料树脂浆料层上的非使用功能层上面印刷绝缘树脂保护浆料，形成附着于所述上导电塑料树脂浆料层上面的上绝缘树脂保护层，再放到干燥炉里烘干，最终形成具有功能性的整体上接触膜层；

步骤4：用平面切割机将整块所述整体上接触膜层按印刷出来的对位线切割出若干条具有单独功能的单体上接触膜层，待用；

步骤5：用厚膜网印刷方法在第二聚酰亚胺薄膜基片的正面印刷导电银浆料，形成附着于所述聚酰亚胺薄膜基片上的下导电银浆层，再放到干燥炉里烘干；

步骤6：用厚膜网印刷方法在所述下导电银浆层上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述下导电银浆层上的下导电塑料树脂浆料层，再放到干燥炉里烘干；

步骤7：用厚膜网印刷方法在所述下导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷绝缘树脂保护浆料，形成附着于所述下导电塑料树脂浆料层上面的下绝缘树脂保护层，再放到干燥炉里烘干，最终形成具有功能性的整体下接触膜层；

步骤8：用平面切割机将所述整体下接触膜层按印刷出来的对位线切割出若干条具有单独功能的单体下接触膜层，待用；

步骤9：在第三聚酰亚胺薄膜基片上用平面切割机切割出一块中间为空心的中间填充膜层，待用；

步骤10：在一块热压型贴膜上用平面切割机切割出中间为空心的用于加热粘结所述单体上接触膜层与所述中间填充膜层的第一热压型贴膜和第二热压型贴膜，待用；

步骤11：把步骤8得到的所述单体下接触膜层平放，把步骤10得到的所述第一热压型贴膜层平放在所述单体下接触膜层的正面的上面，待用；

步骤12：把步骤9得到的中间填充膜层平放在上述步骤11得到的所述第一热压型贴膜层上面，待用；

步骤13：把步骤10得到的所述第二热压型贴膜平放在步骤12得到的所述中间填充膜层上面，待用；

步骤14：把步骤4得到的单体上接触膜层，把其正面反贴在步骤13得到的所述第二热压型贴膜层上；

步骤15：把经过步骤11-14贴好的5组膜层，通过高温滚热压的方式，使单体上接触膜层与单体下接触膜层充分接触，形成功能输出的薄膜位置传感器；

步骤16：把步骤15得到的薄膜位置传感器中的单体上接触膜层和单体下接触膜层的输出端头拼接在一起，并放到自动冲床中把3个脚距为2.54的插针铆接在所述输出端头上；

步骤17：把步骤16到的3个2.54的插针直接插进专用的端子塑料内，从而形成可连接输出的端子件输出端口；

步骤18：通过下压所述薄膜位置传感器上的单体上接触膜层使之与单体下接触膜层接触，从而形成R(PIN1-PIN2)＝R(PIN1-PIN3)-R(PIN2-PIN3)的电阻或电压比例信号。