[实用新型]一种制袋机

说明书

技术领域

本实用新型涉及医疗技术领域，特别是涉及一种制袋机。

背景技术

随着我国医疗技术的发展，各种设备被广泛使用。其中，对于血液和液 态药品等需要使用软袋进行封装，而软袋的制造需要使用制袋机。

近年来，对于应用制袋机制造软袋过程中的密封性提高和制造效率的提 高，和成本的降低等方面的要求越来越高，因此，提高软袋的密封性和制造 效率，以及降低制造成本等方面的要求越来越高。

现有技术中，通过制袋机制造软袋过程中，软袋包括上下两层的袋膜， 将上下的袋膜进行密闭连接过程中，需要将处于软袋的前端位置进行密封连 接，连续生产过程中，将完成前端密封连接的上下两层袋膜移动至下一工位， 进而对软袋的两侧和后端进行密封连接，从而完成上下两层袋膜被密封产生 软袋的密闭空间，此密闭空间便是用于容纳血液和液态药品的软袋内空间。 由于在密闭连接前端的结构中，需要在上下袋膜间设置密封塞的夹紧密封结 构，因此，前端的密封连接所应用的密封结构与两侧和后端应用的密封结构 不同。对于上述先对前端进行密封连接，在下一工作再对两侧和后端进行密 封连接的设置，容易造成在先后两侧密封连接的衔接位置点出现密封连接出 现密封松动，进而造成衔接位置点的微细孔通道，引起渗漏；与此同时，先 后在两个工位完成软袋的密封连接造成了设备占用空间大，结构复杂等，使 得制造成本高，且生产效率低。

以上现有技术中，软袋制造过程中的密封性和制造效率低，以及成本高 等缺陷是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种制袋机，通过本实用新型的应用将显著提 高软袋的密封性和制造效率，同时降低制造成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种制袋机，包括多套导电压板 组、控制器和用于焊接密封袋膜的焊机，其中：

在所述袋膜被压紧于多套所述导电压板组的结构下，各套相邻的所述导 电压板组相抵，实现多套所述导电压板组构成对所述袋膜的闭环压紧结构；

各套所述导电压板组分别与所述焊机连接，通过所述控制器切换控制所 述焊机，多套所述导电压板组依次通电焊接。

可选地，通过所述控制器切换控制所述焊机，多套所述导电压板组按相 邻顺序依次通电焊接。

可选地，还包括与所述焊机相连的补焊导电压板组，在所述袋膜被多套 所述导电压板组按相邻顺序依次通电焊接完成的状态下，所述补焊导电压板 组压紧于最先焊接的所述导电压板组与最后焊接的所述导电压板组的相抵位 置点，并焊接。

可选地，还包括与所述控制器相连、用于检测所述焊机电流的电流检测 器，在检测到的电流值低于焊接预设电流值的状态下，所述控制器控制所述 焊机重复向同一组所述导电压板组通电。

可选地，还包括与所述电流检测器相连的废品预警器，在检测到的所述 电流值大于所述焊接预设电流值的状态下，所述废品预警器报警。

在一个关于制袋机的实施方式中，制袋机包括多套导电压板组、控制器 和用于焊接密封袋膜的焊机，在袋膜被压紧于多套导电压板组的结构下，各 套相邻的导电压板组相抵，实现多套导电压板组构成对袋膜的闭环压紧结构； 各套导电压板组分别与焊机连接，通过控制器切换控制焊机，多套导电压板 组依次通电焊接。由此，对于制造软袋的袋膜，在上下两层袋膜被压紧在多 套导电压板组的结构下，由于各套相邻的导电压板组相抵，实现了多套导电 压板组构成对袋膜的闭环压紧结构，此闭环压紧结构下，通过控制器切换焊 接，分别对各组导电压板组进行通电，则在某一套导电压板组通电焊接后， 此组导电压板组位置的上下两层袋膜被焊接为密闭连接的结构，在各组导电 压板组皆完成焊接后，则上下两层袋膜的闭环轮廓皆实现了密闭焊接的连接 关系，完成了整体的焊接。以上焊接过程中，各组导电压板组始终保持对上 下两层袋膜的压紧状态，对于已焊接和未焊接的闭环轮廓的各段区域，均无 法因受热、干扰作用力等因素发生位置偏移，且由于各组导电压板组相互间 的相抵结构设置，完成闭环轮廓的焊接后，软袋周圈的各位置点皆受到焊接 而实现密封。