[实用新型]金相磨制深度间接确定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及金相检验分析技术领域，具体地指一种金相磨制深度间接确定装置。

背景技术

金相分析是一种常用的观察分析材料微观组织的手段。金相试样制备一般要经过以下几个步骤：备样→镶嵌→磨光→抛光→腐蚀。在某些特定条件下，为得到系统的金相信息，需要分析试样不同磨制深度的组织形貌。为实现此目的，授权公告号为CN203732342U的实用新型提供一种可精确研磨金相试样厚度的夹具。它由杯状基座、定位托盘、固定螺丝、顶升螺杆组成，通过柱形孔内壁刻度可精确调整定位需要磨制掉的试样厚度。这种方法需定制精度较高的零件制成相应的夹具，一般在通常情况下难以实现。

发明内容

本实用新型的目的就是要克服上述困难，提供一种金相磨制深度间接确定装置，该装置能够得到系统的金相信息，分析试样表面及不同磨制深度的组织形貌。

为实现上述目的，本实用新型所设计的金相磨制深度间接确定装置，包括树脂块、钢制支撑垫块、轴承滚珠和待测试样，其特征在于：所述钢制支撑垫块和待测试样分别与轴承滚珠靠接，且共同镶嵌在树脂块内，所述钢制支撑垫块底面、轴承滚珠底部切面和待测试样底面在同一平面上。

进一步地，所述轴承滚珠为钢制滚珠，直径为2～5mm，公差为±0.005mm。具体地，所述轴承滚珠直径为4mm，公差为±0.005mm。

进一步地，所述钢制支撑垫块和待测试样分别通过502粘合剂与轴承滚珠紧密粘合靠接。

更进一步地，所述钢制支撑垫块和待测试样分别靠接在轴承滚珠两侧。

使用时，金相镶嵌试样经磨制后，钢制支撑垫块、轴承滚珠、试样都将形成磨制面，且在均匀磨制条件下磨制深度一致。在金相显微镜下，测量轴承滚珠形成的磨面半径L，通过下述公式可以计算轴承滚珠的磨制深度D：

Dn=R-R2-Ln2]]>

式中D_n为经n次后的总磨制深度，R为轴承滚珠的半径，L_n为经n次磨制后轴承滚珠形成的磨面半径。第n次的磨制深度可以通过下式计算：

d_n＝D_n-D_n-1

根据轴承滚珠与试样在均匀磨制条件下享有一致的磨制深度的特点，可以间接的推断出试样的磨制深度。

本实用新型的优点在于：所设计的装置能够间接确定金相磨制深度，得到系统的金相信息，分析试样表面及不同磨制深度的组织形貌。本实用新型丰富了金相研究手段，提高了科研效率。同时，该装置具有构造简单、投资费用低、运行维护方便的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的轴承滚珠磨制深度计算示意图。

图中：树脂1、钢制支撑垫块2、轴承滚珠3、待测试样4。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述：

如图1和图2所示金相磨制深度间接确定装置，包括树脂块1、钢制支撑垫块2、轴承滚珠3和待测试样4，其特征在于：所述钢制支撑垫块2和待测试样4分别与轴承滚珠3靠接，且共同镶嵌在树脂块1内，所述钢制支撑垫块2底面、轴承滚珠3底部切面和待测试样4底面在同一平面上。

进一步地，所述轴承滚珠3为钢制滚珠，直径为2～5mm，公差为±0.005mm。具体地，所述轴承滚珠3直径为4mm，公差为±0.005mm。

进一步地，所述钢制支撑垫块2和待测试样4分别通过502粘合剂与轴承滚珠3紧密粘合靠接。

更进一步地，所述钢制支撑垫块2和待测试样4分别靠接在轴承滚珠3两侧。