[实用新型]开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在各种电子设备的输入操作部中使用的开关。

背景技术

近年来，各种电子设备的小型薄型化以及轻量化不断发展。对于在各种电子设备的输入操作部中使用的开关，也强烈要求实现小型化、薄型化。

参照附图对这样的现有的开关进行说明。

图5是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的剖视图。图6是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的俯视图。图7是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的主视图。图8是现有的开关的仰视图。需要说明的是，关于附图，省略了焊料的图示而采用易于观看的图示状态。

图5～图8示出的现有的开关是在树脂制的壳体1内具备开关触点部的按压开关。

如图5以及图6所示，壳体1形成为具有上方开口的凹部的俯视矩形形状。如图6中的虚线所示，凹部的开口部形成为俯视椭圆形。而且，开关触点部在凹部内构成。

如图5所示，开关触点部由第一固定触点部10、第二固定触点部20以及可动构件30构成。即，在壳体1的凹部底面的中央位置处配置有第一固定触点部10，且在凹部底面的外周位置处配置有第二固定触点部20。而且，形成为上方凸形的拱顶状的可动构件30以其外周下端抵接在第二固定触点部20上的方式配置于凹部内。可动构件30的中央下表面与第一固定触点部10隔开间隔而对置。

并且，两个第一端子15从壳体1的长边方向的一侧的端部下端突出。另外，两个第二端子26从壳体1的长边方向的另一侧的端部下端突出。两个第一端子15与第一固定触点部10连接，两个第二端子26与第二固定触点部20连接。

在壳体1的侧壁上端面粘贴有保护片40，凹部之上由保护片40覆盖，从而构成现有的开关。

接下来，参照图7以及图8对壳体1的底部的下表面形状以及第一端子15、第二端子26的突出部位等进行说明。

如图7以及图8所示，壳体1的底部的下表面具有：大致矩形形状且形成为平坦面的中央位置的第一平面部3；以及相对于第一平面部3在长边方向的两侧相邻设置，且在比第一平面部3稍高的位置处形成为平坦面的第二平面部5。即，壳体1的下表面构成为在长边方向上从右到左以一方的第二平面部5、第一平面部3、另一方的第二平面部5的顺序排列。而且，这些平面部的高度位置在彼此的交界的位置处具有高低差。需要说明的是，一方的第二平面部5与另一方的第二平面部5设定为相同的高度位置。

两个第一端子15从一方的第二平面部5突出，且两个第二端子26从另一方的第二平面部5突出。而且，各第一端子15、各第二端子26具有在与对应的第二平面部5相同的高度露出的露出部位(参照图6以及图8)。各第一端子15、各第二端子26在该相同的高度位置水平地向外方突出。这些露出部位是为了应对开关的小型化以确保钎焊面积而设置的。

现有的开关通过将第一端子15、第二端子26向设于配线基板50的焊盘部52、54钎焊而实现安装。即，在开关安装时，在各焊盘部52、54上涂敷焊膏，并以对应的第一端子15、第二端子26位于焊盘部52、54之上的方式将开关配置在配线基板50上。然后，经由回流工序将第一端子15、第二端子26钎焊固定于焊盘部52、54而进行表面安装。

需要说明的是，在开关的安装状态下，对现有的开关而言，突出有第一端子15、第二端子26的第二平面部5设定于比第一平面部3高的位置处。因此，通过它们的高低差的量来吸收焊料的高度尺寸，从而能够以壳体1的第一平面部3抵接或接近配线基板50上的状态进行安装。由此，开关能够安装成即便在向开关触点部的按下操作时受到了过剩的按压力，也能够由配线基板50来承受该按压力的状态。

而且，随着开关的小型化的发展，第一端子15彼此之间的间隔以及第二端子26彼此之间的间隔变小，且焊盘部52、54通常形成为矩形形状，因而一方的第二平面部5与第一平面部3的交界、以及另一方的第二平面部5与第一平面部3的交界均不得不构成为具有相对于第一端子15、第二端子26各自的突出方向正交的直线状的台阶部。

需要说明的是，作为与该实用新型相关的先行技术文献信息，公知有例如专利文献1(日本公开公报特开2004-171789号)。

然而，在现有的开关中，若在回流时例如按沿着壳体1的长边方向的方向、即以成为一方的第二平面部5、第一平面部3、另一方的第二平面部5的顺序的方式向回流炉内进入，则存在各第二平面部5处的焊膏的熔融时机不同的情况。