[实用新型]一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于镀锡设备的导电辊技术领域，具体涉及一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊。

背景技术

镀锡机组采用电阻软熔工艺为镀锡成品提供光亮的表面和合适的合金层量。电阻软熔是在两个导电辊之间通以最大电压310V、最大电流18733A的交流电，将带钢加热至232℃左右使其表面锡层熔化，从而改变锡层结晶形态。现场实际控制中，是以机组速度决定输出电压，达到控制带钢表面锡层含量的目的。长期以来，镀锡机组存在电阻软熔跳闸现象，主要因电阻感应软熔产生的高频谐波干扰导致电阻软熔过流，从而引起跳闸，严重影响正常生产，不仅影响带钢表面的外观质量，而且大幅降低了产品的成材率，造成严重损失。

实用新型内容

针对现有镀锡机组导电辊存在的易受高频谐波干扰而引发跳闸的缺陷，本实用新型的提出了一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊。

本实用新型的技术方案为：

一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊，包括变频电源、导线、通过导线与变频电源输出端相连的变压器、通过导线与变压器输出端相连的第一导电辊和第二导电辊以及设置在变压器输出端与地之间的电容器。第一导电辊与第二导电辊结构相同，第一导电辊由铁芯、设置在铁芯外的镀铜层以及设置在镀铜层外的镀铬层组成。镀铜层的厚度范围为1.0mm~1.5mm，镀铬层的厚度≥0.07mm，镀铬层的硬度≥1000HV。

本实用新型的有益效果：本实用新型的电阻软熔导电辊能够实现对带钢的软熔镀锡处理，利用设置在变压器输出端与地之间的电容器吸收因电阻软熔产生的高频谐波，避免两个导电辊因高频谐波引发的过流和跳闸。本实用新型适用于各类镀锡机组，可实现带钢的软熔镀锡处理，并具有抗高频谐波干扰的能力，具有较大的应用和推广空间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中第一导电辊的结构示意图。

其中，1变频电源，2导线，3变压器，4第一导电辊，4-1铁芯，4-2镀铜层，4-3镀铬层，5第二导电辊，6电容器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

参照图1，实施例1包括变频电源1、导线2、通过导线2与变频电源1输出端相连的变压器3、通过导线2与变压器3输出端相连的第一导电辊4和第二导电辊5以及设置在变压器3输出端与地之间的电容器6。变频电源1的输出端接变压器3的输入端，变压器3的输出端分别接第一导电辊4和第二导电辊5的电源输入端。

第一导电辊4与第二导电辊5结构相同，第一导电辊4由铁芯4-1、设置在铁芯4-1外的镀铜层4-2以及设置在镀铜层4-2外的镀铬层4-3组成。镀铜层4-2的厚度范围为1.0mm~1.5mm，镀铬层4-3的厚度≥0.07mm，镀铬层4-3的硬度≥1000HV。

实施例2和实施例3的结构与实施例1相同，三个实施例的区别在于镀铜层4-2的厚度、镀铬层4-3的厚度以及镀铬层4-3的硬度，见表1。

表1

将实施例1的电阻软熔导电辊应用于生产，未再次出现电阻软熔跳闸现象，实现了设备的连续稳定工作，为生产提供了有利保障，不仅提高了成品的表面质量，而且提高了产品的成材率。

以上所述实施方式仅为本实用新型的优选实施例，而并非本实用新型可行实施的穷举。对于本领域一般技术人员而言，在不背离本实用新型原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动，都应当被认为包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。