[发明专利]一种降低热拐点的高能效导线及其制造方法有效
申请号: | 201510588201.2 | 申请日: | 2015-09-16 |
公开(公告)号: | CN105788738B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 黄建平 | 申请(专利权)人: | 黄建平 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B7/18;H01B7/22;H01B13/00 |
代理公司: | 如皋市江海专利事务所 32216 | 代理人: | 蔡春建 |
地址: | 加拿大安大略省*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 拐点 能效 导线 及其 制造 方法 | ||
1.一种降低热拐点的高能效导线,其特征在于:为下述四种结构之一:第一种包括:一根或多根承力芯线/棒和导电包裹层组成,承力芯线/棒由一股或多股钢丝线或纤维增强的复合材料芯线/棒组成,且承力芯线/棒承受至少0.05%的张力应变;所述的导电包裹层至少有一层包裹型的导电材料;所述的导电包裹层厚度>0.5mm,而且是不承受张力,导电包裹层主要是为了导电,同时也保护承力芯线/棒;所述的高能效导线是绕在圆盘上的;
第二种包括:一根或多根承力芯线/棒和导电包裹层组成,承力芯线/棒由一股或多股钢丝线或纤维增强的复合材料芯线/棒组成,且承力芯线/棒承受至少0.05%的张力应变;所述的导电包裹层至少有一层包裹型的导电材料;所述的导电包裹层厚度>0.5mm,而且是不承受张力,导电包裹层主要是为了导电,同时也保护承力芯线/棒;所述的高能效导线是绕在圆盘上的;所述承力芯线/棒有一绝缘层来避免承力芯线/棒与导电层出现的电耦合化学反应;
第三种包括:一根或多根承力芯线/棒和导电包裹层组成,承力芯线/棒由一股或多股钢丝线或纤维增强的复合材料芯线/棒组成,且承力芯线/棒承受至少0.05%的张力应变;所述的导电包裹层至少有一层包裹型的导电材料;所述的导电包裹层厚度>0.5mm,而且是不承受张力,导电包裹层主要是为了导电,同时也保护承力芯线/棒;所述的高能效导线是绕在圆盘上的;所述承力芯线/棒无绝缘层来避免承力芯线/棒与导电层出现的电耦合化学反应;
第四种包括:一根或多根承力芯线/棒和导电包裹层组成,承力芯线/棒由一股或多股钢丝线或纤维增强的复合材料芯线/棒组成,且承力芯线/棒承受至少0.05%的张力应变;所述的导电包裹层至少有一层包裹型的导电材料;所述的导电包裹层厚度>0.5mm,而且是不承受张力,导电包裹层主要是为了导电,同时也保护承力芯线/棒;所述的高能效导线是绕在圆盘上的;所述导电包裹层包括与导电材料同心包裹导电层,或者,所述导电包裹层包括与导电材料同心包裹层和敷绕在外层的导电丝;所述导电材料是下述中的一种或多种:铝,铝合金,铜及铜合金。
2.根据权利要求1所述的一种降低热拐点的高能效导线,其特征在于:所述的承力芯线/棒由以下连续增强纤维的一种构成,碳纤维,陶瓷纤维,玻璃纤维及玄武岩纤维;在一个树脂基内组成,而且该承力芯线/棒可以是单根或多根,可以是实芯或空芯;当承力芯线/棒为空芯时,可把光纤放入承力芯线/棒空心部分用于光通讯,在地线或配电线路上应用;光纤可以单根或多根光纤, 光纤可放置在承力芯线/棒内, 还可放置在导电层中,或承力芯与导电层的界面来进行实时监控导线温度及电流,承力及弧垂,实现电网智能化;所述的导线至少有500m的生产长度;承力芯线/棒经过预张力处理,在过第一施工滑轮前至少有0.05%剩余张力应变在承力芯线/棒;承力芯线/棒的线膨胀系数不超过15 x 10-6 /°C, 承力芯线/棒有至少3KN的径向抗压能力,以避免承力芯线/棒在金具压制时出现损伤。
3.根据权利要求1所述的一种降低热拐点的高能效导线,其特征在于:所述的导电包裹层由至少一层铝或铝合金或铜或铜合金构成,或用铝或铝合金或铜或铜合金线绞绕于铝或铝合金或铜或铜合金包覆过的承力芯线/棒上;导电包裹层除了多层包覆层,也可为梯形、Z、S或C型及圆型的导电线丝,或者是这些线丝的混合;承力芯线/棒被充分保护在导电包裹层内,杜绝了施工中遇到的尖角弯曲所造成的轴向压应力对承力芯的剪切破坏损伤。
4.根据权利要求1所述的一种降低热拐点的高能效导线,其特征在于:承力芯线/棒可以是单根,也可以是多根,部分或全部的承力芯线/棒表面进行过处理来达到承力芯线/棒与包覆导电层之间的致密结合;表面特征包括凸出或凹陷构造,或编织纤维层,或承力芯线/棒最外层缠绕纤维束来增加包覆导电层与承力芯之间的结合及摩擦力;缠绕的纤维束可以留在承力芯表面,也可以去掉。
5.根据权利要求1所述的一种降低热拐点的高能效导线,其特征在于:所述导线外层可附加高温绝缘层作为高温电缆,该绝缘层材料包括聚乙烯,高密度聚乙烯,交联聚乙烯,聚氯乙烯,聚四氟乙烯及有机硅类的材料,绝缘层可加入有机或无机的填料,连续及不连续的纤维材料。
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