[发明专利]连接卡座、移动设备的天线连接结构和移动设备有效
| 申请号： | 201510369871.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN104954518B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 曾超;王霖川;秦亮 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动设备 连接卡座 天线信号 功分器 传输电缆 第一端 天线连接结构 卡座本体 单个连接 分集天线 主集天线 多路 卡座 首端 尾端 主板 占用 传输 | ||
1.一种移动设备的天线连接结构，其特征在于，包括：
天线信号传输电缆；
第一连接卡座和第二连接卡座，所述第一连接卡座和所述第二连接卡座的结构包括：卡座本体；设置于所述卡座本体中的功分器，所述功分器的第一端具有多个端口、第二端具有单个端口；
其中，所述第一连接卡座中的功分器的第一端与移动设备的主板上的多个主集天线相连、第二端与所述移动设备中的天线信号传输电缆的首端相连，所述第二连接卡座中的功分器的第一端与所述移动设备的底部PCB板上的多个分集天线相连，第二端与所述天线信号传输电缆的尾端相连。
2.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于，所述第一连接卡座设置于所述移动设备的主板上，所述第二连接卡座设置于所述移动设备的底部PCB板上。
3.根据权利要求1或2所述的天线连接结构，其特征在于，所述多个主集天线和所述多个分集天线分别包含预设数量的天线，且所述功分器的第一端的端口数量不小于所述预设数量。
4.一种移动设备，其特征在于，包括：如权利要求1-3中任一项所述的移动设备的天线连接结构。
5.根据权利要求4所述的移动设备，其特征在于，还包括：
主板，位于移动设备的顶部区域，且所述主板的宽度与所述移动设备的内壁宽度相匹配；
底部PCB板，位于所述移动设备的底部区域，且所述底部PCB板的宽度与所述移动设备的内壁宽度相匹配；
电池，位于所述顶部区域与所述顶部区域之间的中间区域，且所述电池的宽度小于所述移动设备的内壁宽度；
其中，所述天线连接结构中的第一连接卡座设置于所述主板上、第二连接卡座设置于所述底部PCB板上，且所述天线连接结构中对应于所述中间区域的部分，处于所述电池与所述移动设备的任一内侧壁之间。
6.根据权利要求5所述的移动设备，其特征在于，所述天线连接结构中对应于所述中间区域的部分，与所述移动设备的任一内侧壁紧贴设置。
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