[发明专利]铜合金箔有效

专利信息
申请号: 201480051572.0 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN105637106B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 波多野隆绍 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C9/10;H01M4/66;H05K1/09;H05K9/00;C22F1/00;C22F1/08
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铜合金
【权利要求书】:

1.一种铜合金箔,其含有合计0.01~0.50质量%的Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Te、Ti、Zn及Zr中的一种以上且剩余部分由Cu及杂质构成,具有80%IACS以上的导电率,于300℃加热30分钟后维持300MPa以上的拉伸强度,下式中所示的A值为0.5以上,

A=2X(111)+X(220)-X(200)

X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)

其中,I(hkl)及I0(hkl)是分别使用X射线绕射法对压延面及铜粉所求出的(hkl)面的绕射积分强度。

2.一种铜合金箔,其含有合计0.01~0.50质量%的Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Te、Ti、Zn及Zr中的一种以上且剩余部分由Cu及杂质构成,具有80%IACS以上的导电率,于300℃加热30分钟后维持300MPa以上的拉伸强度,于30℃施加100MPa的拉伸应力并保持100小时之时的伸长率为0.1%以下。

3.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其含有0.01~0.20质量%的Zr且剩余部分由Cu及杂质构成。

4.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其含有0.05~0.50质量%的Ag且剩余部分由Cu及杂质构成。

5.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其含有0.05~0.50质量%的Fe、0.005~0.10质量%的P且剩余部分由Cu及杂质构成。

6.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其厚度为0.003~0.05mm。

7.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其用于二次电池的负极集电体。

8.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其用于软性覆铜积层板。

9.根据权利要求1或2所述的铜合金箔,其用于电磁波屏蔽体。

10.一种二次电池,其使用由根据权利要求7所述的铜合金箔构成的负极集电体。

11.一种软性覆铜积层板,其是由根据权利要求8所述的铜合金箔构成。

12.一种电磁波屏蔽体,其是由根据权利要求9所述的铜合金箔构成。

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