[实用新型]一种RFID防伪印章

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印章，特别涉及一种RFID防伪印章。

背景技术

目前，由于计算机图像处理、激光刻章、激光扫描及打印技术的提高，仿造印章变得相当容易，且仿造出的印章也极其逼真，一般用户无法辨别其真伪，如此导致假合同泛滥，相关企业蒙受了巨大的经济损失。

另外，现有技术中对于印章的管理与监控技术已远远不能满足印章管理的需求，印章的使用不能被随时随地得到跟踪，企业的公章备案信息不能与政府其他部门实现联网和信息共享，无法对未备案印章进行有效监管。

由以上可以看出，真章不受监控的被乱用，以及假章伪造假合同，对市场经济和国家、企业或个人带来了极大的危害。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以被实时跟踪监控且对盖印的重要文件进行真伪检验的印章。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种RFID防伪印章，包括印体和印面，所述印体扣罩在印面之上，还包括PCB电路板、开关感应装置和非接天线，所述PCB电路板与非接天线置于印体内部，所述开关感应装置部分位于印体内部，部分嵌入于印面，部分裸露于印面外部；所述PCB电路板分别与开关感应装置和非接天线电连接，所述PCB电路板通过非接天线与贴于需要盖印文件上的RFID标签进行射频通信

本发明的有益效果是：将RFID标签贴在需要盖印的文件上，RFID防伪印章在对文件盖印时写入RFID标签数据，在验证时读取数据与远程数据库比对，并及时在RFID防伪印章上显示出验证结果，既实现了防伪目的又使验证过程方便快捷。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述印面具有一通孔，所述开关感应装置包括连接线、上五金弹片、下五金弹片；所述上五金弹片与下五金弹片分别固定于印面内端，其分别经连接线与PCB电路板电连接；所述下五金弹片经过通孔凸出或凹进印面；在盖下印章时上五金弹片与下五金弹片接触，在抬起印章时上五金弹片与下五金弹片断开。

进一步，所述PCB电路板包括MCU控制芯片、通讯芯片和RFID射频识别芯片；所述MCU控制芯片分别与所述开关感应装置、所述通讯芯片和所述RFID射频识别芯片电连接，所述RFID射频识别芯片经所述非接天线电与所述RFID标签进行射频通信；所述通讯芯片经无线网络与所述远程服务器进行无线网络数据传输。

进一步，所述PCB电路板还包括GPRS地理定位芯片，所述GPRS地理定位芯片与所述MCU控制芯片电连接，所述GPRS地理定位芯片根据关感应装置触发，获取RFID防伪印章当前所在地理位置信息。

进一步，所述RFID防伪印章还包括一验证指示灯，所述验证指示灯固定于印体一侧，与PCB电路板电连接。

进一步，所述印体包括一控制按钮，所述控制按钮固定于印体一侧，所述控制按钮与所述PCB电路板电连接，按压所述控制按钮触发所述PCB电路板。

进一步，所述印体还包括一下载指示灯，所述下载指示灯固定于印体一侧，所述下载指示灯与PCB电路板电连接。

进一步，所述印面为：木质印垫、红胶印垫、光敏印垫、原子印垫、回墨印垫、钢印垫或铜印垫。

附图说明

图1为本实用新型一种RFID防伪印章内部结构剖视图；

图2为本实用新型一种RFID防伪印章PCB电路板内芯片关系示意图；

图3为本实用新型一种RFID防伪印章开关感应装置结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、印体，2、印面，3、PCB电路板，4、开关感应装置，5、非接天线，6、印垫，7、验证指示灯，8、控制按钮，9、RFID标签，10、下载指示灯，201、通孔，301、MCU控制芯片，302、通讯芯片，303、RFID射频识别芯片，304、GPRS地理定位芯片，401、上五金弹片，402、下五金弹片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。