[实用新型]用于上颌窦提升的盘钻

说明书

技术领域

本实用新型属于牙齿植入器械技术领域，具体地说，是涉及用于上颌窦提升的盘钻。

背景技术

目前，植入假牙的手术已经快速流行起来，但是，相当多的患者的口腔结构都难以实施植入手术。当上颌窦所处区域中的剩余骨量不足时，进行植入是非常困难的，在这种情况下，需要通过提升上颌窦的黏膜得到空间后，将骨粉植入所得到的空间内，然后将植入物放置并嵌入该位置。

 上颌窦提升术式可分为侧壁开窗法和经牙槽嵴法。与侧壁开窗法相比，经牙槽嵴法可简化手术步骤，减少手术创伤及术后并发症，节省骨移植材料，降低感染风险及治疗费用，因而，用冲顶器行经牙槽嵴上颌窦提升是目前常用的术式。但该术式是在盲视下进行，仅凭手感和听觉判断，敲击力度难以精确控制，极易造成黏膜穿破，同时由于张口度的限制，在上颌第二磨牙区应用有一定的困难，而且该方法需用槌子敲击以使上颌窦底骨板折裂，患者常感恐惧，尤其当骨质较硬时，往往需用大力敲击，患者常诉精神高度紧张，头部有剧烈震动感或头痛，甚至出现良性突发性体位性眩晕症。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于提升上颌窦的盘钻，解决了上颌窦提升过程中，易造成黏膜穿破，导致并发症的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种用于上颌窦提升的盘钻，盘钻上设置有切割刃，切割刃包括设置在盘钻侧面的绞刃和设置在盘钻顶端的侧刃，盘钻的顶端由侧刃从盘钻的轴心向外、向上延伸形成，为一个凹陷的顶端。盘钻的顶端钻磨切割骨板形成一个游离的盘形骨块，盘形骨块直接与上颌窦接触，通过盘钻的向上推进将上颌窦底黏膜顶起，而盘钻与黏膜始终不直接接触，有效地保护了黏膜不受损伤。

如上所述的用于上颌窦提升的盘钻，绞刃与侧刃相交，形成点状尖刃，点状尖刃加快了骨块的切割速度。

优选的，侧刃与水平面的夹角为12-18°。

进一步的，侧刃为三角形平面，提高了侧刃的强度。

优选的，侧刃与绞刃均设置有三个。

如上所述的用于上颌窦提升的盘钻，绞刃由盘钻的顶端顺时针方向螺旋至底端，在钻磨切割的过程中，绞刃的结构可以将切削的自体骨屑向窝洞深部即上颌窦底方向推送，而不是向窝洞外排出，从而最大程度的保留了自体骨，减少了骨损失。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的盘钻通过顶端的侧刃和侧面的绞刃钻磨切割窦底骨板形成盘状骨块，通过盘状骨块以及植入骨粉的压力作用提升上颌窦底，不需侧壁开窗，不需槌子敲击，从而减小手术创伤及术后并发症，显著减轻患者的痛苦。本实用新型使用范围广，单颗或间隔牙列缺损、多颗牙连续缺失，牙槽骨吸收明显时均适用。本实用新型可直接安装在常规的种植手机上应用，不受张口度的限制，特别在上颌第二磨牙区尤其适用。因而，本实用新型安全、微创、操作简便、患者痛苦小。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例顶端侧刃的结构示意图。

图3为本实用新型具体实施例侧刃与水平面夹角的示意图。

图4-6为本实用新型具体实施例盘钻使用过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细地描述。

如图1所示，本实施例提出了一种用于上颌窦提升的盘钻，盘钻上设置有用于钻磨切割窦底骨板4以及输送骨屑的切割刃。切割刃一方面用于钻磨切割窦底骨板4并将切割钻磨的自体骨屑向上颌窦底方向推送，另一方面，在自体骨屑不足的情况下，还可将人工骨粉通过切割刃向上颌窦底方向推送。

具体的，切割刃包括设置在盘钻侧面用于输送骨屑的绞刃1和设置在盘钻顶端的用于钻磨切割窦底骨板4的侧刃2。盘钻的顶端由侧刃2从盘钻的轴心向外、向上延伸形成，为一个凹陷的顶端。其中，绞刃1与侧刃2相交，形成点状尖刃3，点状尖刃3与侧刃2共同钻磨切割窦底骨板4。绞刃1由盘钻的顶端顺时针方向螺旋至底端，在钻磨窦底骨板的过程中，绞刃1的结构可以将切削的自体骨屑向窝洞深部即上颌窦底方向推送，而不是向窝洞外排出，从而最大程度的保留了自体骨，减少了骨损失。

在本实施例中，如图2、3所示，侧刃2与水平面的夹角为12-18°，优选为15°。侧刃2为能够提高强度的三角形平面。优选的，侧刃与绞刃的数量均设置有三个。