[实用新型]一种新型平板电脑底壳有效
申请号: | 201420247363.0 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN203858556U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 周良兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市港兴达科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 平板 电脑 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种平板电脑零件,具体说是一种新型平板电脑底壳。
背景技术
新型平板电脑底壳一般包括二部分,第一部分是安装有麦克风(又称咪头、拾音器、受话器等,可用于录音以及平板电脑作为手机使用时的通话)、以及天线盖等配件的塑胶底壳本体,另一部分是通过热熔技术安装于塑胶底壳本体上的五金底壳本体。现有的塑胶底壳本体上安装的麦克风通过麦克风导线与线路板实现电性连接,从而使声音信号经麦克风拾音后转换成电信号,再由线路板上的处理器等器件处理后传送出去或储存,从而实现通话或者录音等相关功能。而现有的麦克风与塑胶底壳本体之间多存在密封不严的情况,这样就会导致声音信号经过麦克风与塑胶底壳本体之间空隙进入平板电脑壳体内,然后经过与其他部件撞击后再次回到麦克风上,造成通话或录音时哨叫、串音等异常情况发生,影响通话或录音质量。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供一种新型平板电脑底壳,其通过增设麦克风密封胶套,使麦克风密封胶套与塑胶底壳本体之间、以及麦克风密封胶套与麦克风之间均为过盈配合连接,密封性能好,避免因哨叫或串音等异常情况而导致通话或录音质量的下降。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种新型平板电脑底壳,其包括塑胶底壳本体、安装于所述塑胶底壳本体上的麦克风,所述塑胶底壳本体设有一传声通道,所述传声通道一端延伸至塑胶底壳本体的底部侧面,另一端延伸至麦克风,所述麦克风设置于一麦克风密封胶套中,该麦克风密封胶套与塑胶底壳本体之间、以及麦克风与麦克风密封胶套之间均为过盈配合连接,所述麦克风密封胶套的上端开口以使麦克风与麦克风导线连接,所述麦克风密封胶套的下端开口以使麦克风与传声通道连通。
所述麦克风密封胶套与塑胶底壳本体之间过盈0.05mm。
所述塑胶底壳本体上设有向上延伸的用于将线路板固定于塑胶底壳本体上的塑胶热熔柱,所述塑胶热熔柱上开设一梯形槽,所述梯形槽内安装一铜螺母。
所述梯形槽包括位于梯形槽底部的第一槽位以及位于第一槽位上侧且延伸至塑胶热熔柱上端面的第二槽位,所述第二槽位的直径大于第一槽位的直径,所述铜螺母的外边缘与位于第二槽位处的塑胶热熔柱内壁之间存在一空隙,以形成水平方向的第一溢胶槽,所述铜螺母的上端面位于梯形槽内,以使铜螺母的上端面与塑胶热熔柱的上端面之间形成垂直方向的第二溢胶槽。
所述第一溢胶槽的宽度为0.05mm,所述第二溢胶槽的高度为0.1mm。
所述塑胶底壳本体还安装有一天线盖,所述天线盖与塑胶底壳本体一体成型。
所述塑胶底壳本体相邻的两边上分别设有一定位通孔。
本实用新型所阐述的一种新型平板电脑底壳,与现有技术相比,其有益效果在于:
1、通过增设麦克风密封胶套,使麦克风密封胶套与塑胶底壳本体之间、以及麦克风密封胶套与麦克风之间均为过盈配合连接,密封性能好,避免因哨叫或串音等异常情况而导致通话或录音质量的下降;
2、在塑胶热熔柱中安装铜螺母,通过螺母与螺钉的配合使线路板与塑胶底壳本体固定连接,避免了因直接通过自攻螺钉进行固定而造成的滑牙、锁不紧现象的发生;
3、铜螺母与塑胶热熔柱之间存在横向和纵向的溢胶槽,避免了直接将铜螺母热熔至塑胶热熔柱中时产生的溢胶现象而影响线路板与塑胶底壳本体之间的固定;
4、在塑胶底壳本体其中任意相邻的两边设置定位通孔(也可以是更多边上设置),避免了五金底壳本体和塑胶底壳本体之间的偏位。
附图说明
附图1为本实用新型塑胶底壳和麦克风之间的配合结构示意图;
附图2为塑胶热熔柱和铜螺母之间的配合结构示意图。
具体实施方式
一种新型平板电脑底壳,其大体包括塑胶底壳本体和五金底壳本体,五金底壳本体通过热熔技术安装于塑胶底壳本体上。其中,塑胶底壳本体主要用于安装麦克风、天线盖等配件以及与线路板等平板电脑内需要固定的固定件进行固定连接,而五金底壳本体主要用于承重以及增加底壳刚性等。在新型平板电脑底壳制造过程中,极易出现麦克风与塑胶底壳本体配合不紧密而造成哨叫或串音等异常情况、线路板等固定件与塑胶底壳本体固定时出现滑牙、以及塑胶底壳本体和五金底壳本体配合偏位等问题。
下面根据这些问题形成的原因进行分析,并结合附图以及具体实施方式,对本实用新型一种新型平板电脑底壳作为解决上述问题的方案做进一步描述,以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
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