[实用新型]一种抗静电阻隔膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种膜材料，尤其涉及一种具有优异阻隔性和抗静电性的包装膜材料。

背景技术

包装膜在人们生产生活中占有很大比例，不同的包装体对包装膜提出了不同的要求，在保证力学强度的同时，各种功能性膜均被开发与需要。而在粉体包装中，无论是食品类的粉体如奶粉、黑芝麻糊、藕粉等还是工业粉体的包装，均希望在反复开袋时不发生粉体的飞扬或粉尘的进入，而这就要求膜体具有一定的抗静电性。同时，出于对内包装物的长久保护，还需要包装膜具有优异的气体阻隔性以防止氧气的进入。在目前的技术中，已有发明涉及到此方面的技术开发，如CN 202088592 U中公布了一种多层共挤的可永久性抗静电膜，通过膜表面覆盖的表附着有离子导电聚合物层来实现其抗静电性，但此技术通过多层共挤吹膜，由于各层材料本身性质差异较大，故对设备及其工艺的要求均较高，生产中需要设备对材料很高的适应性。如可通过更简单的方法达到抗静电与阻隔的目的，无疑将具有更大的应用和市场前景。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种具有良好阻隔和抗静电性的复合膜。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种抗静电阻隔膜，由多层复合而成，从外到内依次包括外层基膜，阻隔膜层，增强膜层，抗静电底膜层。

进一步，所述外层基膜为热塑性聚烯烃树脂膜。如聚乙烯膜，聚丙烯膜，多种聚乙烯如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯共混物等。优选的，采用双向拉伸工艺制备的聚乙烯膜和聚丙烯膜。

进一步，所述阻隔膜层为多层共挤尼龙复合膜或EVOH（乙烯-乙烯醇共聚物）复合膜。尼龙复合膜和EVOH复合为以尼龙和纳米SiO₂，EVOH和纳米SiO₂为原料，加入少量相容剂共混后挤出吹塑成膜。其共挤层数介于3-5层之间。其中EVOH和纳米SiO₂及尼龙和纳米SiO₂的质量比均为100：3-100：8之间。

进一步，所述增强膜层为热塑性聚酯膜。如聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜，聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT膜等，优先的，采用PET膜。

进一步，所述抗静电底膜为加入抗静电母料的聚氨酯涂膜。所述抗静电母料为不同离子表面活性剂，如阳离子表面活性剂，阴离子表面活性剂等，可显著降低物体表面电阻，使其达到10Ω左右，且具有水溶性。将抗静电剂在聚阶段加入水性的聚氨酯涂料中，得到但组分或双组分的抗静电聚氨酯涂料，通过涂膜固化得到抗静电聚氨酯涂膜。

进一步，各层的厚度为：外层基膜的厚度为0.04-0.08mm，阻隔膜层的厚度为0.1-0.5mm，增强膜层的厚度为0.2-0.5mm，抗静电底膜层的厚度为0.04-0.08mm。

附图说明

图1为本实用新型一实施例结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

参照图1，一种抗静电阻隔膜，由多层复合而成，从外到内依次包括外层基膜1，阻隔膜层2，增强膜层3，抗静电底膜层4。

所述外层基膜为聚乙烯膜双向拉伸膜。

所述阻隔膜层为3层共挤EVOH（乙烯-乙烯醇共聚物）复合膜。复合膜以EVOH和纳米SiO₂为原料，加入少量相容剂共混后挤出吹塑成膜。其中EVOH和纳米SiO₂的质量比为100：5。

所述增强膜层3为热塑性PET聚酯膜。

所述抗静电底膜4为加入抗静电母料的聚氨酯涂膜。

所述外层基膜1的厚度为0.06mm，阻隔膜层2的厚度为0.4mm，增强膜层3的厚度为0.3mm，抗静电底膜层4的厚度为0.06mm。

以上对本实用新型的一种优选具体实施方式作了详细介绍。所述具体实施方式只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也属于本实用新型权利要求的保护范围。