[实用新型]寄生电容加载实现的小型化天线有效
| 申请号： | 201420239780.0 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203942014U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨文霞;徐航;黄嘉诚;王松 | 申请（专利权）人： | 成都振芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 寄生 电容 加载 实现 小型化 天线 | ||
【权利要求书】：
1.寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：它包括多个微带贴片天线辐射单元，所述的微带贴片天线辐射单元均包括介电质基板（4）、覆盖在介电质基板（4）一侧的接地金属板（2）、覆盖在介电质基板（4）另一侧的辐射金属片（1）以及覆盖在介电质基板（4）边缘的寄生金属片（3），寄生金属片（3）还与接地金属板（2）连通，寄生金属片（3）与辐射金属片（1）之间设有间隔。
2.如权利要求1所述的寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：所述的接地金属板（2）为微带方式，并完全覆盖在介电质基板（4）的一侧。
3.如权利要求1所述的寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：所述的辐射金属片（1）为微带方式，并完全覆盖在介电质基板（4）的另一侧。
4.如权利要求1所述的寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：所述的寄生金属片（3）为微带方式。
5.如权利要求1所述的寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：所述的辐射金属片（1）的表面积小于介电质基板（4）。
6.如权利要求1所述的寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：所述的接地金属板（2）和辐射金属片（1）均为四边形。
7.如权利要求1所述的寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：所述的寄生金属片（3）覆盖在介电质基板（4）的四周。
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