[实用新型]一种熔料密封装置有效
申请号: | 201420237276.7 | 申请日: | 2014-05-09 |
公开(公告)号: | CN203910867U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 吴伟力;汪峰;张玄 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种熔料密封装置,尤其涉及一种用以制造有机发光显示装置的熔料密封装置。
背景技术
有机发光显示器(OLED,Organic Light Emitting Display)是一种利用有机半导体材料制成的、用直流电压驱动的薄膜发光器件,OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更大,并且能够显著节省电能。被认为是最可能的下一代新型平面显示器。有机发光显示装置通常包括至少包含有机层的结构,该有机层包括介于第一电极与第二电极之间的发射层。第一电极形成在基板上并用作阳极注射孔,有机层形成在第一电极的顶表面上。用作阴极注射电子的第二电极形成在有机层上而面向第一电极。
由于有机发光显示器中的有机发光材料对水氧环境特别敏感,一旦水氧侵入,会造成有机材料的寿命降低甚至失效。因而,当前在AMOLED中的封装工艺中主要采用熔料封装,即采用激光对熔料进行熔融,从而达到密封器件的效果。
但是,仅用激光辐射进行密封操作,由于局部加热区域温度的急剧变化或封装玻璃上熔料烧结后表面的粗糙不平,会使熔料密封过程中产生微裂纹。微裂纹会使水氧侵入从而影响寿命;严重的话,微裂纹会导致封装脱离。
因而,有必要设计一种改进的熔料密封装置以解决上述技术问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种能够产生均匀磁力解决密封过程中会产生的微裂纹的熔料密封装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种熔料密封装置,包括工作平台及激光辐射构件,所述工作平台用以放置第一母基板以及位于第一母基板上方的第二母基板,第一、第二母基板之间设有熔料区域,所述熔料区域设有用以将第一、第二母基板粘合封闭在一起的熔料,所述激光辐射构件用以激光辐射所述第一、第二母基板之间熔料,所述第一母基板包括多个第一基板,所述第二母基板包括多个第二基板,所述熔料密封装置还包括位于工作平台和激光辐射构件之间的掩膜,所述掩膜位于第二母基板上方,所述掩膜与所述工作平台相互磁性吸引用以压紧所述第一、第二母基板之间的熔料。
在优选的实施方式中,所述掩膜为磁性掩膜,所述工作平台为铁质工作平台。
在优选的实施方式中,所述磁性掩膜设有与所述熔料区域对应的第一非磁性区域带以及与所述熔料区域周界对应的磁性区域。
在优选的实施方式中,所述熔料区域和第一非磁性区域带均为中空回字形,第一非磁性区域带的带宽大于熔料区域的带宽。
在优选的实施方式中,所述相邻两个第二基板之间设有临接部,所述磁性掩膜设有与所述临接部对应的第二非磁性区域带。
在优选的实施方式中,所述工作平台为磁性工作平台,所述掩膜为铁质掩膜。
在优选的实施方式中,所述磁性工作平台内安装有磁铁,所述磁铁包括与所述熔料区域周界对应的第一磁铁和第二磁铁,所述第二磁铁位于第一磁铁外围,第一、第二磁铁之间有封闭状间距。
在优选的实施方式中,所述封闭状间距与熔料区域均为中空回字形,所述封闭状间距的带宽大于熔料区域的带宽。
在优选的实施方式中,所述掩膜为磁性掩膜,所述工作平台为磁性工作平台。
在优选的实施方式中,磁性掩膜和磁性工作平台均设有磁铁,所述磁性掩膜与磁性工作平台异性相吸。
相较于现有技术,本实用新型通过设置相互磁性吸引的掩膜和工作平台而产生均匀磁力压紧第一、第二母基板之间的熔料从而改善第一、第二母基板之间的粘接,如此设置,不仅解决密封过程中会产生的微裂纹,还起到保护玻璃基板的作用。
附图说明
图1是本实用新型熔料密封装置的侧视图。
图2是本实用新型熔料密封装置磁性掩膜的平面示意图。
图3是本实用新型熔料密封装置磁性工作平台的俯视示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施例对本实用新型进行详细描述。值得说明的是,下文所记载的实施例并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择